삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키지 기판 가동률↑…캐파 확대 집중

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전기와 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 가동률이 상승세를 보이고 있다.

인공지능(AI) 수요 확대에 따른 반도체 시장 호황으로 패키지 기판 제조라인 가동률도 상승했다.

앞으로 고성능 반도체 기판인 AI 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 수요 확대가 예상되자 삼성전기와 LG이노텍은 캐파(생산능력) 확대에 나섰다.

30일 각사 사업보고서에 따르면 지난해 삼성전기와 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 생산시설 가동률은 전년 대비 약 5%포인트(p) 상승했다.

삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 가동률은 70%로, 전년(65%) 대비 5%p 상승했다.

LG이노텍 가동률도 같은 기간 75.6%에서 80.8%로 5.2%p 상승했다.

전 세계적인 AI 수요 폭증으로 반도체 시장이 슈퍼사이클에 접어들면서 반도체용 기판 수요도 확대되고 있다.

특히 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고, 대규모 데이터 센터에 대한 투자 확대에 나서면서 고성능 반도체 기판인 AI 서버·데이터센터용 FC-BGA가 주목받고 있다.

FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 작고 동그란 통로(범프)로 연결한다. 이 방식은 신호를 빠르게 전달할 수 있고 노이즈가 줄어들어 고성능 제품에 사용된다.

AI 수요 확대로 고성능 반도체 패키지 기판 수요도 늘어날 것으로 예상되면서 삼성전기와 LG이노텍은 생산능력 확대에 집중하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 1월 'CES 2026'에서 "FC-BGA는 요즘 굉장히 수요가 많다"며 "FC-BGA는 올해 하반기부터 풀가동될 것"이라고 말했다.

또 최근 열린 주주총회에서도 기자들과 만나 "FC-BGA 수요가 생산능력보다 50%이상 많다"며 "보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 사장도 지난 23일 "서버에 들어가는 FC-BGA 등 반도체 기판은 내년 하반기에 풀 가동이 예상된다"며 "캐파를 현재보다 2배 정도 확대할 계획"이라고 말했다.

증권가에서도 반도체 호황에 따른 실적 개선 가능성이 커지면서 삼성전기와 LG이노텍의 영업이익 눈높이를 끌어올리고 있다.

교보증권은 삼성전기 영업이익이 2년 내 2배 성장할 것으로 전망했다. 또 1분기 매출액은  3조원, 영업이익 2667억원으로 전년 동기 대비 각각 11.6%, 8.7% 성장할 것으로 전망했다.

하나증권도 LG이노텍 1분기 매출액 5조5273억원, 영업이익 2125억원으로 각각 전년 동기 대비 11%, 70% 증가할 것으로 예상했다.


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