글로벌 빅테크, AI 투자 가속…삼성·SK하이닉스 수혜 가시화

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 글로벌 빅테크 기업들의 AI(인공지능) 인프라 투자가 확대됨에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 공급망 내 입지가 강화되고 있다.

엔비디아와 브로드컴의 실적 성장이 고대역폭 메모리(HBM) 수요로 직결되면서 한국 반도체 기업들도 수혜를 입을 전망이다.

10일 업계에 따르면 최근 브로드컴은 회계연도 1분기(지난해 11월~올해 1월) 매출 193억1100만 달러를 기록해 역대 최대 실적을 기록했다.

전체 매출의 65%는 반도체 부문으로 이중 AI 관련 매출은 84억 달러로 전년대비 106% 증가했다.

앞서 엔비디아 역시 분기 매출이 전년 대비 73% 상승하며 AI 시장의 견고한 성장세를 입증했다.

브로드컴은 구글과 메타 등 대형 테크 기업들의 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 설계를 주도하는 기업이다. 이러한 고성능 AI칩에는 HBM이 필수적으로 탑재된다.

업계에 따르면 지난해 브로드컴을 통해 구글에 납품된 HBM 중 삼성전자 비중은 약 60%를 기록하며 주도권을 확보한 것으로 알려졌다.

특히 삼성전자의 HBM은 지난해 말 브로드컴이 실시한 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 동작 속도와 발열 제어 부문 긍정적인 평가를 받았다.

SK하이닉스 역시 탄탄한 입지를 유지하고 있다. SK하이닉스의 HBM 매출 중 브로드컴 비중은 약 20%로 60% 내외인 엔비디아에 이어 두 번째로 높은 비중을 차지하고 있다.

이런 기술적 성과는 경영진의 협력 행보로 구체화되고 있다. 지난해 말 훅 탄 브로드컴 CEO는 방한해 삼성전자 전영현 부회장과 회동했다.

양측은 이 자리에서 2026년 이후의 HBM4 물량 확보와 차세대 공정 협력 방안을 논의하며 파트너십을 재확인한 것이란 관측이 나온다.

최태원 SK그룹 회장 역시 지난달 미국 출장 중 훅 탄 CEO 및 순다르 피차이 구글 CEO와 연쇄 회동을 가졌다.

최 회장은 이들과의 만남을 통해 AI 반도체 동맹을 강화하고 GPU와 구글의 AI 가속기 TPU 등 다양한 플랫폼에 최적화된 메모리 공급 체계를 점검했다.

이같은 경영진의 밀착 행보는 고객사의 공격적인 투자 계획과 맞닿아 있다. 구글은 올해 AI 인프라 구축 예산을 최대 1850억 달러로 상향해 대규모 물량 확보를 예고했다.

테슬라는 삼성전자 테일러 공장을 통해 차세대 AI 칩 'AI5'의 위탁 생산과 메모리 공급 협력을 추진하고 있다.

일론 머스크는 최근 "AI5 생산에 삼성전자와 TSMC를 모두 활용할 것"이라고 밝혀 삼성의 미국 공장이 핵심 거점이 될 것이라는 전망에 힘을 실었다.

엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 출시도 K반도체의 입지를 강화시키고 있다. 삼성은 지난달 업계 최고 성능을 갖춘 6세대 HBM4를 양산했다.

업계에서는 베라 루빈의 HBM4 공급망에 삼성전자와 SK하이닉스만 포함됐다는 관측이 나온다. 다만 마이크론은 지난달 엔비디아 공급망 탈락설을 반박한 바 있다.

HBM4를 둘러싼 공급 논란은 이달 엔비디아가 개최하는 'GTC 2026'에서 베라 루빈이 공식 공개되면서 가시화될 것으로 보인다.


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