삼화페인트, 삼성SDI와 MMB 개발…"모바일 기기 탑재"

[서울=뉴시스] 권혁진 기자 = 삼화페인트공업은 삼성SDI와 함께 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료했다고 6일 밝혔다.

지난해 4월 양사가 EMC(반도체 패키징용 에폭시 밀봉재) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄낸 성과다. 해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 모바일 기기 핵심 AP 패키징에 탑재된다.

고성능 반도체를 구현하기 위해서는 회로의 미세화와 칩을 쌓아 올리는 고집적화가 필요하지만, 이 방식은 발열로 인한 내구력 저하와 소비 전력 증가라는 단점을 안고 있다. 이를 제어하는 소재 중 하나가 EMC다.

삼화페인트와 삼성SDI가 개발한 MMB는 EMC를 만들기 위해 사용되는 반제품으로 균일한 품질을 만드는 역할을 한다. 양사는 특수 수지와 첨가제 등을 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 극대화했다. 이를 통해 반도체의 휨(Warpage) 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다.

삼화페인트는 전용 반응 설비, 분쇄기, 필터 등을 도입해 독자적인 고순도 MMB 제조 시스템을 완성했다.

삼화페인트 관계자는 "이번 MMB 개발은 글로벌 기업이 주도하던 반도체 소재 시장에서 우리의 우수한 기술력을 입증한 의미 있는 성과"라며 "반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조 영역을 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약할 계획"이라고 말했다.


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