승진탈락→中회사에 연구원 넘기고 기술유출…50대 실형

[대전=뉴시스]김도현 기자 = 승진에 탈락하자 중국 반도체 회사와 동업 약정을 맺고 관련 연구원을 포섭해 중국으로 이직시키며 기술을 유출한 50대가 실형을 선고 받았다.

3일 지역 법조계에 따르면 대전지법 형사12부(부장판사 김병만)는 산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반, 부정 경쟁 방지 및 영업 비밀 보호에 관한 법률 위반(영업 비밀 구외 누설 등), 업무상배임, 증거은닉교사 혐의로 기소된 A(59)씨에게 징역 2년 6개월을 선고했다.

또 산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반, 부정 경쟁 방지 및 영업 비밀 보호에 관한 법률 위반(영업 비밀 구외 누설 등), 업무상배임 등 혐의로 기소된 연구원 B(52)씨 등 5명은 각각 벌금 500만원~징역 2년, 집행유예 3년을 선고 받았다.

A씨는 지난 2019년 8월부터 퇴직한 2020년 1월까지 자신이 다니던 반도체 회사의 CMP 슬러리 및 패드 관련 보안 자료를 휴대전화로 촬영, 중국에 있는 반도체 회사로 유출한 혐의로 재판에 넘겨졌다.

범행 전인 2019년 6월 A씨는 중국 소재의 한 반도체 회사와 CMP 슬러리 제조 사업 동업을 약정한 뒤 범행을 저지른 것으로 파악됐다.

특히 A씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 범행을 저질렀으며 국내 다른 반도체 회사 2곳에 다니던 연구원 B씨 등 3명을 각각 부사장·팀장·팀원급으로 중국 반도체 회사에 이직시키기도 했다.

또 A씨는 2020년 5월부터 해당 회사에 사장급으로 이직해 근무했던 것으로 나타났다.

B씨 등 2명은 자신이 다니던 회사에서 CMP 슬러리 실험데이터 등 기술 자료를 활용해 중국 내 CMP 슬러리 사업계획 프레젠테이션을 만들고 중국 반도체 회사 직원들에게 제공하거나 CMP 공정 관련 보안 자료를 업무용 휴대전화 화면에 띄운 후 다른 휴대전화로 촬영해 유출한 것으로 조사됐다.

수사가 시작된 사실을 알아챈 A씨는 과거 자신이 유출한 자료 등을 B씨에게 숨겨달라고 부탁했으며 B씨는 증거은닉을 시도한 것으로 알려졌다.

재판부는 "피해 회사들이 기술 연구 및 개발에 투입한 많은 노력과 비용을 헛되게 할 뿐만 아니라 관련 분야의 건전한 경쟁과 거래 질서를 심각하게 저해하고 기술개발에 대한 의욕이나 동기를 저해해 국가 산업 경쟁력에 큰 악영향을 줄 수 있다"며 "피고인별로 범행 동기나 가담 경위에 일부 참작할 사정이 있는 점, 피해 회사들의 관리 소홀이 범행 규모를 키우는 원인 중 하나로 작용한 점 등을 고려했다"고 판시했다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리란 기계적 연마 역할을 하는 연마입자와 화학적 연마 역할을 하는 화학적첨가제가 혼합된 용액이다. 반도체 공정 과정에서 형성된 웨이퍼 표면의 미세한 요철을 연마하는 공정에 사용되는 연마제다.

CMP 패드의 경우 웨이퍼와 접촉한 상태에서 고속으로 회전하며 연마 기능을 수행하는 장치를 말한다.


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