삼성전자 송재혁 CTO "HBM4 고객사 피드백, 아주 만족"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 회사의 차세대 고대역폭메모리 'HBM4'의 고객사 피드백과 관련 "아주 만족스럽다"고 밝혔다.

송 사장은 이날 서울 삼성동에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에 앞서 기자들과 만나 "기술에 있어서는 최고"라며 이 같은 고객사의 반응을 전했다. HBM4 시장 점유율 전망에 대해선 "비즈니스적으로 어떻게 포트폴리오를 운영하느냐에 달렸다"고 말했다.

그는 이번 HBM4 양산 출하와 관련 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응하던 삼성의 원래 모습을 보여드리는 것으로 봐달라"며 "(HBM4E, HBM5 등 차세대 제품도) 좋은 모습을 계속 보여드리려 기술을 준비하고 있다. 지금 어떻게 하느냐가 중요하다"고 말했다.

또 "삼성전자는 내부에 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 갖고 있는 기업으로, 지금 인공지능(AI) 시장이 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경에 있다"며 "이에 적합한 시너지를 내고 있다"고 강조했다.

업계에 따르면 삼성전자는 SK하이닉스와 함께 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 초고성능·저전력 반도체인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이달 공식 출하할 예정이다.

두 회사의 차세대 HBM인 HBM4는 동작속도가 초당 11.7기가비트(Gb)로 엔비디아의 요구수준(11Gbps)을 넘어 업계 최고 수준을 달성했다.

송 사장은 메모리 공급 수급 전망에 대해서는 "이전의 PC나 모바일과는 다른 성격을 가지고 있다"며 "아직까지는 올해와 내년 (수요가) 강한 것 같다"고 전망했다.

한편 송 사장은 이날 서울 삼성동 코엑스에서 ‘세미콘 코리아 2026’에서 기조연설한다. 그는 '제타플롭스(초당 10해번의 연산) 그 너머'를 주제로 현재 단일 칩으로는 한계가 있는 AI 연산 성능 발전을 위해 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)가 필요하다는 메시지를 전한다.


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