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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 이날부터 오는 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 처음으로 소개한다고 11일 밝혔다.
회사 측에 따르면 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비다. 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 와이드 TC 본더는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다.
HBM의 다이 면적이 와이드해지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.
한미반도체 와이드 TC 본더는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시킴에 따라 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다. 한미반도체는 와이드 TC 본더 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 세라돈 그린 색상을 적용했다.
한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다.
한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가한다. 이어 다음 달 세미콘 차이나, 오는 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.
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