獨머크, 삼성·SK하닉 '밀착 지원'…초미세공정 한계 넘는다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 글로벌 과학기술 선도 기업 머크(Merck)가 인공지능(AI) 반도체 시장의 최대 난제 중 하나인 '초미세 공정'의 한계를 돌파하기 위해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 고객사와 신소재 지원 협력을 대폭 강화한다.

김우규 한국머크 대표는 10일 서울 삼성동 인근에서 기자간담회를 열고 "올해부터 충북 음성에 위치한 몰리브덴 화합물 제조 시설이 공사를 끝내고 양산을 시작한다"며 "한국 고객사뿐만 아니라 아시아 지역의 고객사까지 지원하는 공급 허브 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

김 대표는 차세대 반도체 소재인 '몰리브덴(Molybdenum)'이 반도체 공정의 패러다임을 전환할 것으로 예고했다.

그는 "몰리브덴은 현재 3D 낸드 플래시 메모리의 고밀도화를 이끌고 있는데, 궁극적으로 로직(Logic) 소자(시스템 반도체)와 D램 메모리까지 채택이 확산할 것"이라며 "기존 소재인 텅스텐의 상당 부분이 몰리브덴으로 전환될 만큼 큰 잠재력을 가지고 있다"고 강조했다.

머크가 몰리브덴에 주목하는 이유는 공정 미세화가 한계에 다다랐기 때문이다.

반도체는 크기가 작아질수록 성능과 효율이 높아지는 특성이 있다. 하지만 크기가 작아지면 반도체 소자인 '트랜지스터' 사이의 연결 통로인 배선이 얇아지면서 성능 저하와 전력 소모를 일으킬 수 있다.

이런 가운데 몰리브덴을 적용하면 현재 주로 사용되는 텅스텐이나 구리 대비 저항을 낮춰 데이터를 더 빠르고, 효율적으로 주고받을 수 있다. 또 전력 효율도 개선돼 빅테크(기술 대기업)들의 과제인 '넷제로(Net Zero)' 목표 달성에도 기여할 수 있다는 설명이다.

머크는 경쟁사 대비 몰리브덴 공급 우위를 자신하고 있다.

머크는 국내에 몰리브덴 제조부터 공급 장비까지 아우르는 '통합 솔루션'을 강조했다. 몰리브덴의 유일한 단점은 상온에서 고체 형태기 때문에 습도와 온도에 매우 예민하고 다루기 어렵다는 점이다.

머크는 이 같은 문제를 해결하기 위해 전용 용기와 공급 장치를 개발해 고객 지원을 차별화했다. 이 장치는 머크 고유의 고밀도 충전 방식을 적용, 몰리브덴을 170도 이상으로 가열해 기화시킨 후 안전하게 공급할 수 있다. 머크에 따르면 용기에 담긴 내용물은 최고 99%까지 사용할 수 있어 고객사의 총소유비용(TCO) 절감 효과도 낸다.

머크는 37년 엄게 한국의 반도체, 디스플레이 산업을 위한 혁신 파트너로서 협력 중이다. 현재 한국 내 8개 제조 사이트와 4개 연구개발(R&D) 시설을 운영하며 국내 기업과 밀착 경영을 이어가고 있다.

최근 안성에 개소한 SOD 응용 센터(KSAC)와 유니티-SC(Unity-SC) 인수를 통해 계측 분야에 진출했다. 이를 통해 고객사의 수율 향상과 차세대 패키징 구현을 위한 현지 지원 역량을 강화한다는 계획이다.

캐서린 데이 카스 머크 수석부사장은 "AI 경쟁은 최고 수준의 기술 혁신뿐 아니라 속도와 근접성도 요구한다"며 "머크는 고집적, 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 등 AI 칩 기술 발전을 위해 새로운 소재의 발굴과 최적화를 가속화하고 있다"고 밝혔다.

한편 머크는 11일 개막하는 '세미콘 코리아 2026'에 참가해 '다음 혁신은 머크와 함께 시작된다'를 주제로 혁신 기술을 대거 공개할 예정이다. 머크는 AI 시대에 고객이 칩 성능, 전력 효율, 확장성의 한계를 넘어설 수 있도록 지원하는 방안을 소개한다.

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