명지대 반도체공정진단연구소-아센디아, RF 부품 공동연구 MOU 체결

[서울=뉴시스]박시은 인턴 기자 = 명지대학교 반도체공정진단연구소는 지난 4일 ㈜아센디아와 반도체 장비용 RF(무선 주파수) 부품 분야 석·박사 인재 양성 및 공동연구사업 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다.

이번 협약식에는 홍상진 반도체공정진단연구소장과 박문수 ㈜아센디아 대표이사를 비롯한 양 기관 관계자들이 참석해, 산학협력 확대 방안과 향후 협력 추진 계획에 대해 논의했다.

협약에 따라 양 기관은 ▲공동연구사업 발굴 및 추진 ▲연구 인력 및 정보 교류 ▲연구시설·장비의 공동 활용 ▲연구자료 및 학술·기술 정보 공유 등 다양한 협력 활동을 전개한다.

특히 명지대가 수행 중인 산업통상자원부·한국산업기술진흥원(KIAT)의 '차세대 반도체 소부장 석·박사 혁신인재 양성사업'과 교육부·KIAT의 '반도체특성화대학지원사업'을 연계해, 반도체 장비용 RF 부품 분야의 산학협력 기술 개발과 전문 인재 양성을 추진할 계획이다.

아울러 양 기관은 협약을 통해 석·박사 연구 인력의 공동 연구 참여를 확대하고, 산업 현장 수요에 부합하는 실무형 반도체 전문 인재를 체계적으로 양성하고자 한다. 또한 채용 추천을 포함한 인재 연계 협력을 통해 산학협력의 실질적인 성과를 창출할 방침이다.


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