'현금 쌓인다' 삼성전자·SK하이닉스, 美 공장 투자 탄력

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 메모리 슈퍼사이클(초호황)의 효과로 삼성전자와 SK하이닉스의 재무구조가 개선세를 보이면서 대규모 투자가 속도를 내고 있다.

6일 업계에 따르면 삼성전자가 미국 텍사스 테일러에 370억 달러(약 53조원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 일부 구역이 임시사용승인(TCO·Temporary Certificate of Occupancy)을 취득했다.

승인 구역은 삼성전자 테일러 팹 총 부지 500만㎡ 중 8175㎡(8만8000제곱피트)에 해당하는 크기로, TCO는 화재 안전 및 기타 요건을 충족하는지 확인하기 위한 필수 행정 절차다.

업계에선 이번 임시 승인이 테일러 팹의 올해 가동이 순조롭게 진행되고 있다는 의미로 해석하고 있다.

이 부지에선 극자외선(EUV) 노광공정 장비 등 첨단 장비를 도입해 내달부터 시험 가동이 진행될 것으로 추정된다.

삼성전자는 지난해 7월 미국 전기차 기업인 테슬라와 165억 달러 규모의 반도체 공급 계약을 체결해 테일러 공장의 일감을 확보했으며, 올해 연말 초도 양산을 계획 중이다.

SK하이닉스가 38억7000만 달러(5조5850억원)를 투자해 미국 인디애나주에 짓기로 한 첨단 패키징 공장 건설도 조만간 본궤도에 오를 전망이다.

웨스트 라파예트시에 따르면 지난달 26일 SK하이닉스가 신청한 사무동 건물과 유틸리티 센터(CUB), 반도체 공장 등 시설의 기초 공사의 허가를 신청했다.

SK하이닉스는 환경 인허가를 비롯한 절차가 끝나는대로 올해 상반기 착공에 들어갈 예정이다. 공장 가동 목표는 오는 2028년 하반기다.

삼성전자와 SK하이닉스의 이런 대규모 투자에도 재무 개선에 대한 기대감은 커진다.

국제신용평가사 S&P 글로벌 레이팅스는 최근 "삼성전자가 메모리 생산능력 증대를 위한 설비투자를 확대함에 따라 향후 1∼2년간 자본지출 규모도 함께 늘어날 전망"이라며 "이러한 투자 확대에도 불구하고 풍부한 영업현금흐름을 바탕으로 이미 탄탄한 순현금 포지션을 한층 더 강화할 것으로 보인다"고 관측했다.

S&P는 전날 SK하이닉스에 대해선 장기 발행자 신용등급과 무담보 선순위 채권 발행등급을 'BBB'에서 'BBB+'로 상향 조정했다.

S&P는 "SK하이닉스는 향후 1~2년 동안 자본 지출을 늘릴 가능성이 있지만, 이는 주로 수주 기반의 HBM 생산 확대와 관련된 것"이라며 "회사는 강력한 잉여 현금 흐름을 창출하고 50조원의 순현금을 축적할 수 있을 것"으로 전망했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]