엔비디아, 인텔 지분 7조 인수…파운드리 지각변동 주목

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 7조원 이상의 인텔 주식을 매입하면서 양사 간 전략적 파운드리(반도체 위탁생산) 협력이 강화할 지 업계의 관심이 커지고 있다.

그 동안 인공지능(AI) 칩 제조를 TSMC에 의존했던 엔비디아가 공급망을 본격 다변화하기 위한 움직임이라는 평가다. 최근 빅테크 고객사를 확보한 삼성전자는 안정화한 첨단공정을 앞세워 엔비디아 수주 경쟁에 나설 전망이다.

30일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 인텔 주식 2억1477만6632주를 주당 23.28달러에 매입했다. 총 50억 달러(7조2000억원)에 달하는 금액이다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 약 4%를 보유한 주요 주주로 올라섰다.

엔비디아는 이번 투자에 따라 인텔의 x86 아키텍처(설계도) 기술에 자사 인공지능(AI) 기술을 결합하는 기반을 마련할 전망이다.

업계에서는 엔비디아가 단순 설계 협력을 넘어 일부 AI 칩 제조를 인텔에 맡기기 위해 이번 투자를 진행한 것이라는 관측이 잇따르고 있다. 이번 협력에서 파운드리 계약은 포함하지 않았지만 강한 지분 관계를 맺은 만큼, 언제든 엔비디아가 인텔 파운드리를 활용할 여지가 생겼다.

엔비디아가 '인텔 파운드리 재건'이라는 미국 정부의 목표와 궤를 같이 하기 위해 대규모 투자를 단행했다는 분석이다. 앞서 인텔은 미국 정부로부터 57억 달러(8조1700억원)를 지원 받았다. 인텔은 이를 바탕으로 18A(1.8나노급) 첨단 공정 양산을 준비 중이다.

또 엔비디아는 그 동안 AI 칩 대부분을 대만의 TSMC에 맡겼는데, 이 같은 공급망 구조를 다변화할 것으로 보인다. TSMC의 생산 능력이 몰려드는 빅테크 물량에 포화 상태에 다다르면서 또 다른 파운드리 업체와의 협력이 필요해졌기 때문이다.

최근 TSMC가 중국의 대만 침공 위협, 지진으로 인한 생산 차질 등을 겪고 있다는 점도 공급망 다변화 필요성을 높인다.

이 같은 파운드리 시장의 지형 변화는 삼성전자에도 중요한 기회이자 도전으로 작용할 것으로 보인다. TSMC의 생산 능력 한계에 따라 생길 빅테크들의 물량을 놓고 인텔과 경쟁에 나설 수 밖에 없다.

삼성전자는 올 들어 빅테크 고객사 확보에 성공하며 첨단 공정 안정성을 높이고 있다.

삼성전자는 지난 7월 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 공급 계약을 맺고 AI 칩 'AI6'를 생산하기로 했다. 8월에는 애플의 아이폰용 이미지센서 수주에도 성공했다.

이와 함께 업계 최초 2나노미터(㎚) 기반으로 생산한 모바일 칩 '엑시노스 2600'는 스마트폰 갤럭시S26에 들어갈 전망이다.

삼성전자의 최신 2나노 수율(양품비율)은 50%로 평가 받는데, 10%로 알려진 인텔의 18A 공정 수율에 비해서는 월등히 높다. 기술 측면에서 인텔보다는 우위에 있다는 분석이다.

업계 관계자는 "엔비디아의 인텔 지분 투자는 파운드리 선택지를 넓히기 위한 전략적 포석으로 봐야 한다"며 "삼성은 TSMC 다음으로 첨단 공정 기술력이 높아 인텔과의 경쟁에서는 유리하다"고 전했다.

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