![[서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. photo@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/22/NISI20251022_0001972079_web.jpg?rnd=20251022105742)
[서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. [email protected]
[서울=뉴시스]이현주 기자 = 올해 전 세계 반도체 매출이 1000조원을 돌파하며 사상 최대 수치를 올릴 것이라는 관측이 제기됐다. 반도체 산업이 '슈퍼사이클'을 넘어 '메가사이클'에 진입한다는 전망도 나온다.
15일 업계에 따르면 KB증권은 이날 "올해 글로벌 반도체 매출은 전년 대비 24% 증가한 1180조원으로 예상돼 처음으로 1000조원을 상회할 것"이라는 내용의 보고서를 공개했다.
올해 3분기 글로벌 반도체 매출은 인공지능(AI)과 메모리가 성장을 견인하며 전분기 대비 15% 증가한 318조원을 기록했다. 이는 과거 3분기 평균 성장률 7%를 2배 상회하는 수치다.
메모리 반도체 사이클은 2024~2025년 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 2026~2027년 서버 메모리(서버 D램, eSSD) 및 HBM으로 확장되며 역대급 공급 부족을 나타낼 것으로 전망했다.
이는 AI 추론 워크로드가 확대되고 있는 가운데 클라우드 업체들의 AI 응용 서비스 확산으로 서버 데이터 처리량 증가에 따른 HBM, 서버 D램, eSSD 수요가 동시에 급증하고 있기 때문이다.
AI 모델의 경우 학습 단계에서는 HBM이 중심이지만 AI 서비스가 상업화되고 추론 단계로 진화하면 대용량 데이터 처리를 위한 서버용 D램 수요도 급증하며 AI 메모리 수요가 HBM 중심에서 서버용 메모리까지 빠르게 확산되며 메모리 반도체 전반의 공급 부족이 불가피할 것으로 보고서는 내다봤다.
반도체 시장이 슈퍼사이클을 넘어 메가사이클로 진입할 수 있다는 전망도 나왔다.
내년 HBM4 가격은 전작 HBM3E 대비 최대 58% 프리미엄이 예상되고 있다. HBM 시장 규모는 전년 대비 23% 증가한 69조원, 금액 비중은 HBM4 55%, HBM3E 45%로 HBM4 수요가 빠르게 증가할 것으로 보인다.
특히 내년부터 AI 시장은 추론 단계로 넘어가며 엔비디아, AMD의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 자체 AI칩인 'ASIC'으로 확장될 것으로 예상된다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "GPU와 ASIC 비중은 올해 7대3에서 2027년 5대5로 ASIC 비중이 절반까지 확대될 것"이라며 "내년부터 반도체 시장은 슈퍼사이클을 넘어 메가사이클 진입이 기대된다"고 밝혔다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
15일 업계에 따르면 KB증권은 이날 "올해 글로벌 반도체 매출은 전년 대비 24% 증가한 1180조원으로 예상돼 처음으로 1000조원을 상회할 것"이라는 내용의 보고서를 공개했다.
올해 3분기 글로벌 반도체 매출은 인공지능(AI)과 메모리가 성장을 견인하며 전분기 대비 15% 증가한 318조원을 기록했다. 이는 과거 3분기 평균 성장률 7%를 2배 상회하는 수치다.
메모리 반도체 사이클은 2024~2025년 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 2026~2027년 서버 메모리(서버 D램, eSSD) 및 HBM으로 확장되며 역대급 공급 부족을 나타낼 것으로 전망했다.
이는 AI 추론 워크로드가 확대되고 있는 가운데 클라우드 업체들의 AI 응용 서비스 확산으로 서버 데이터 처리량 증가에 따른 HBM, 서버 D램, eSSD 수요가 동시에 급증하고 있기 때문이다.
AI 모델의 경우 학습 단계에서는 HBM이 중심이지만 AI 서비스가 상업화되고 추론 단계로 진화하면 대용량 데이터 처리를 위한 서버용 D램 수요도 급증하며 AI 메모리 수요가 HBM 중심에서 서버용 메모리까지 빠르게 확산되며 메모리 반도체 전반의 공급 부족이 불가피할 것으로 보고서는 내다봤다.
반도체 시장이 슈퍼사이클을 넘어 메가사이클로 진입할 수 있다는 전망도 나왔다.
내년 HBM4 가격은 전작 HBM3E 대비 최대 58% 프리미엄이 예상되고 있다. HBM 시장 규모는 전년 대비 23% 증가한 69조원, 금액 비중은 HBM4 55%, HBM3E 45%로 HBM4 수요가 빠르게 증가할 것으로 보인다.
특히 내년부터 AI 시장은 추론 단계로 넘어가며 엔비디아, AMD의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 자체 AI칩인 'ASIC'으로 확장될 것으로 예상된다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "GPU와 ASIC 비중은 올해 7대3에서 2027년 5대5로 ASIC 비중이 절반까지 확대될 것"이라며 "내년부터 반도체 시장은 슈퍼사이클을 넘어 메가사이클 진입이 기대된다"고 밝혔다.
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