전년비 25.5%↑…원재료 부담 지속 확대 중
퀄컴 Z폴드 모바일 AP 공급 독점 상황 지속
삼성 내년 갤S26는 자체 칩 '엑시노스' 출격
![[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자 부스에 전시된 엑시노스2500을 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/22/NISI20251022_0021024743_web.jpg?rnd=20251022132516)
[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자 부스에 전시된 엑시노스2500을 둘러보고 있다. 2025.10.22. [email protected]
[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 구매 비용이 사상 최대치로 치솟으며 스마트폰 사업의 원가 구조가 중대한 변곡점을 맞고 있다.
폴더블 신작에 퀄컴 칩을 전면 적용한 영향으로 외부 조달 비중이 높아진 데다, AP 가격 자체도 상승세가 이어지면서 비용 압박이 한층 커졌다.
내년 갤럭시 S26 시리즈에서 자체 칩과 퀄컴 칩을 병행 적용하는 전략이 수익성 개선의 실마리가 될지, 아니면 원가 부담을 되레 고착화할지 업계의 관심이 집중된다.
16일 삼성전자 3분기 사업보고서에 따르면 올해 3분기 누적 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 10조9275억원으로 집계돼, 사상 최대다. 이는 3개 분기 만에 이미 전년(10조9326억원) 수준을 달성한 것이다.
전년 같은 기간(8조7051억원)과 비교해도 25.5% 증가했다. DX부문 전체 원재료비에서 모바일 AP가 차지하는 비중은 16.6%에서 19.1%로 확대됐다.
모바일 AP는 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 장치로, 이 부품의 가격은 올해 3분기 전년 연간 평균 대비 9% 상승 중이다. 지난해 7% 수준 상승했는데, 올해는 상승세가 더 커지고 있는 상황이다.
업계에선 삼성전자가 지난 7월 출시한 폴더블폰 '갤럭시Z폴드 7'에 퀄컴의 모바일 AP인 스냅드래곤이 전면 탑재된 영향으로 해석한다.
삼성전자의 모바일 AP 외부 조달 비중이 높은 점이 원가 부담을 지속해서 키우는 배경이라는 설명이다.
삼성전자는 현재 스마트폰 사업 수익성 개선을 위해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 비중 확대를 지속 추진 중이다.
이 칩은 시스템LSI가 설계하고 파운드리사업부가 생산하는 부품으로, 모바일 사업부의 수익성 개선은 물론 반도체 사업 확대의 기회로도 작용할 수 있다.
삼성전자가 내년 2월 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈로 새로운 전기를 마련할지 업계의 관심이 커진다.
이 제품은 현재 삼성 칩과 퀄컴 칩을 병행 사용하기로 결정한 것으로 전해졌다.
이와 관련 삼성전자 시스템LSI사업부는 "차기 과제 2나노 플래그십 신제품 적기 개발을 추진 중"이라고 밝혔다. 퀄컴도 이 스마트폰에 탑재되는 칩 중 75%를 공급하겠다고 밝혀 주목된다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
폴더블 신작에 퀄컴 칩을 전면 적용한 영향으로 외부 조달 비중이 높아진 데다, AP 가격 자체도 상승세가 이어지면서 비용 압박이 한층 커졌다.
내년 갤럭시 S26 시리즈에서 자체 칩과 퀄컴 칩을 병행 적용하는 전략이 수익성 개선의 실마리가 될지, 아니면 원가 부담을 되레 고착화할지 업계의 관심이 집중된다.
16일 삼성전자 3분기 사업보고서에 따르면 올해 3분기 누적 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 10조9275억원으로 집계돼, 사상 최대다. 이는 3개 분기 만에 이미 전년(10조9326억원) 수준을 달성한 것이다.
전년 같은 기간(8조7051억원)과 비교해도 25.5% 증가했다. DX부문 전체 원재료비에서 모바일 AP가 차지하는 비중은 16.6%에서 19.1%로 확대됐다.
모바일 AP는 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 장치로, 이 부품의 가격은 올해 3분기 전년 연간 평균 대비 9% 상승 중이다. 지난해 7% 수준 상승했는데, 올해는 상승세가 더 커지고 있는 상황이다.
업계에선 삼성전자가 지난 7월 출시한 폴더블폰 '갤럭시Z폴드 7'에 퀄컴의 모바일 AP인 스냅드래곤이 전면 탑재된 영향으로 해석한다.
삼성전자의 모바일 AP 외부 조달 비중이 높은 점이 원가 부담을 지속해서 키우는 배경이라는 설명이다.
삼성전자는 현재 스마트폰 사업 수익성 개선을 위해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 비중 확대를 지속 추진 중이다.
이 칩은 시스템LSI가 설계하고 파운드리사업부가 생산하는 부품으로, 모바일 사업부의 수익성 개선은 물론 반도체 사업 확대의 기회로도 작용할 수 있다.
삼성전자가 내년 2월 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈로 새로운 전기를 마련할지 업계의 관심이 커진다.
이 제품은 현재 삼성 칩과 퀄컴 칩을 병행 사용하기로 결정한 것으로 전해졌다.
이와 관련 삼성전자 시스템LSI사업부는 "차기 과제 2나노 플래그십 신제품 적기 개발을 추진 중"이라고 밝혔다. 퀄컴도 이 스마트폰에 탑재되는 칩 중 75%를 공급하겠다고 밝혀 주목된다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
