휴머노이드 시대 개막…반도체 수요도 '대폭발' 임박

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 휴머노이드 로봇 시장이 본격적으로 열리면서 글로벌 반도체 공급망 전반이 다시 요동치고 있다.

인간형 로봇 한 대에 5000개 이상의 칩이 들어갈 만큼 연산·센싱·제어 기능이 폭증하면서, AI 칩셋부터 이미지센서·메모리·전력관리칩까지 모든 분야에서 수요가 급격히 확대되는 구조다.

로봇 대중화가 차세대 반도체 성장 사이클을 이끌 것이란 전망이 힘을 얻고 있다.

13일 시장조사업체 옴디아에 따르면 로봇 한 대당 5000개 이상의 반도체가 들어간다. 그만큼 휴머노이드 산업은 첨단 반도체의 칩약체다.

과거에는 주어진 역할을 위한 단순한 제어 칩만 사용하면 됐지만, 최신 휴머노이드 기술을 구현하려면 다양한 AI 기능을 수행하기 위한 고성능, 저전력의 반도체 솔루션이 필수가 됐다.

특히 다양한 센서에서 수집한 데이터를 빠르게 처리하고, 지연 시간을 줄이려면 고성능 AI 칩셋이 필요하다. 로봇 내에서 AI 연산을 처리하기 위해서는 꼭 필요한 부품이다.

테슬라의 경우 휴머노이드 로봇 '옵티머스'의 양산을 추진 중인데, AI 칩셋을 충분히 확보해야 한다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 최근 "옵티머스는 현재 초기 양산 시험과 내부 실사용을 병행 중이며 가까운 시일 내 대규모 생산체제에 돌입할 계획"이라면서 "내가 고민 중인 것 중 하나는, 어떻게 하면 충분한 칩을 확보할 수 있을지에 대한 것"이라고 밝혔다.

테슬라는 차세대 AI 칩셋 AI5를 오는 2027년부터 TSMC와 삼성전자에서 생산할 예정인데 공급 부족 우려를 제기한 것이다.

머스크 CEO는 "테슬라의 파트너사인 TSMC와 삼성전자에 대해 충분히 존중하고 인텔과도 뭔가 협업할 수 있겠지만, 공급사들로부터 최상의 시나리오로 확보할 칩 생산량을 추산해도 여전히 부족하다"고 밝혔다.

자체 공장 설립 가능성까지 거론했다. 다만 그는 해당 공장을 언제, 어디에 건설하지 등 구체적인 계획에 대해서는 밝히지 않았다.

AI 칩셋 외에도 이미지와 소리를 디지털로 전환하는 이미지센서(CIS)·마이크로폰(MEMS), 관절 제어를 위한 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력모듈(PMIC), 데이터 저장을 위한 메모리 등이 필요하다.

모건스탠리는 휴머노이드 로봇이 2030년을 기점으로 가정용으로 본격적으로 보급될 것으로 봤다. 이후 수요가 꾸준히 우상향해 2040년 800만대, 2050년 6300만대가 보급될 것으로 예상했다.

글로벌 시장조사업체 마켓츠앤마켓츠에 따르면 글로벌 로봇용 반도체 시장은 2025년 112억3000만 달러에서 2030년 412억4000만 달러로, 연평균 29.7%의 성장률을 보일 것으로 예측했다.

이미 휴머노이드 산업은 움트고 있다. 웨이저쟈 TSMC 최고경영자는 올해 열린 TSMC 주주총회에서 "휴머노이드 로봇 관련 주문이 이미 TSMC의 매출에 기여하기 시작했으며, 현 단계에서 재무제표에 반영되고 있다"고 전망했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]