빅테크들 "다른 업체 말고 TSMC"…발주 쏠림, 언제까지?

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 글로벌 빅테크들이 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 속도를 내면서 칩 위탁 생산(파운드리)에 주문이 몰릴 조짐이다.

삼성전자는 가격 경쟁력을, 인텔은 첨단 공정의 선제 가동을 내세우고 있지만, 빅테크들은 이들 대신 대만 TSMC에 AI 칩 주문을 맡기겠다는 의지를 드러내고 있다.

11일 업계에 따르면 최근 구글, 메타, 아마존, 오픈AI 등 주요 빅테크들이 자체 AI 칩 개발에 뛰어들면서, 파운드리 업계가 빅테크 발 수요 확대에 따라 큰 수혜를 볼 전망이다.

AI 칩을 제조하려면 초미세 공정 및 첨단 패키징이 필요한 만큼 파운드리 기업들의 수익성은 크게 커질 수 있다. 빅테크들은 최신 3나노부터 7나노까지 파운드리 첨단 공정 전 라인을 필요로 한다.

AI 수요 확대에 따라 글로벌 파운드리 시장은 연평균 64.8%씩 성장해 내년에는 330억7000만 달러(47조원)에 달할 전망이다.

하지만 빅테크들의 자체 AI 칩 수혜는 1위인 TSMC에 집중될 수 있다. 삼성전자와 인텔이 가격 경쟁력과 첨단 공정 선제 가동을 내세우고 있지만 빅테크들은 앞으로도 TSMC를 택하겠다는 의지를 내비치고 있어서다.

챗GPT 개발사 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 최근 "AI 칩 생산 파트너로 인텔과 손잡기보다는 TSMC의 3나노 설비 확대를 먼저 추진해야 한다"고 말했다.

이는 기존에 협력해 온 TSMC의 설비 증설을 기다리는 편이 더 낫다는 의미다.

리사 수 AMD CEO를 비롯한 다른 빅테크 경영진들도 TSMC 이외의 기업과 첨단 공정을 협력하는 것에 유보적인 입장이다.

파운드리 공급망 다변화 차원에서 삼성전자와 인텔이 필요하지만 이는 중장기 관점이라는 것이다.

TSMC는 2나노 공정 가격을 3나노 대비 최대 50% 인상하는 등 단가를 대폭 올릴 것으로 알려졌지만 주문 쏠림 현상은 이어질 전망이다.

이런 상황에서 삼성전자는 첨단 공정에서 TSMC보다 낮은 가격을 책정하며 고객사 확보에 나서고 있다. 지난 7월 테슬라 수주도 가격 경쟁력이 판도를 갈랐다는 분석이다.

이에 맞서 인텔은 지난 9일 TSMC와 삼성전자의 3나노 공정보다 앞선 기술인 18A(1.8나노)의 첨단 공정 가동을 발표하기도 했다.

이처럼 경쟁사들이 TSMC에 대항하기 위한 전략을 펴고 있지만 빅테크들의 TSMC 선호 현상은 사그라들지 않고 있다.

업계에서는 TSMC가 앞으로 빅테크들의 물량을 얼마나 수주할 수 있느냐에 따라 삼성전자와 인텔의 수주 규모도 윤곽을 드러낼 것이라고 내다본다.

업계 관계자는 "TSMC가 미국에 새로운 생산라인을 짓고 있지만 당장 가동이 어려워 곧 포화상태에 이를 것"이라며 "삼성은 이를 계기로 AI 칩 생산 수율을 높여 고객을 적기에 확보해야 한다"고 전했다.

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