AI 기반 극초단 레이저 반도체 공정 공동개발
차세대 반도체 제조 패러다임 전환
![[서울=뉴시스] (왼쪽부터) 한국생산기술연구원 박지용 박사, 디에스(DS) 한기준 대표, 퍼듀대 마틴 준(Martine Jun) 교수 및 연구진이 정부 지원 과제 수행을 기념해 사진을 촬영하고 있다. (사진=한성대 제공) 2025.09.23. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2025/09/23/NISI20250923_0001950769_web.jpg?rnd=20250923105007)
[서울=뉴시스] (왼쪽부터) 한국생산기술연구원 박지용 박사, 디에스(DS) 한기준 대표, 퍼듀대 마틴 준(Martine Jun) 교수 및 연구진이 정부 지원 과제 수행을 기념해 사진을 촬영하고 있다. (사진=한성대 제공) 2025.09.23. [email protected] *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]전수현 인턴 기자 = 한성대 교원 창업기업 디에스 주식회사(디에스)는 중소벤처기업부가 주관하는 '2025년 중소기업기술혁신개발사업 글로벌협력형 R&D 과제'에 최종 선정돼 본격 개발에 나선다고 23일 밝혔다.
선정된 과제의 공식 명칭은 '딥러닝 기반 반도체 패키징용 극초단 레이저 다이싱 공정 기술'로, 최대 3년간 총 15억의 정부 지원을 받아 수행되는 국가연구개발사업이다.
이번 선정으로 디에스는 인공지능(AI)과 극초단 레이저를 결합, 차세대 반도체 웨이퍼 다이싱 공정 혁신을 목표로 미국 퍼듀대와 국제 공동연구를 진행한다.
디에스는 주관기관으로서 전체 시스템 설계와 자동화 모듈 통합을 담당하고, 한국생산기술연구원은 펨토초 레이저 활용 다이싱 모듈을 개발한다. 퍼듀대는 딥러닝 알고리즘을 활용한 실시간 가공 예측 기술 개발을 맡아 국제 공동연구의 시너지를 극대화할 예정이다.
또한 디에스 한기준 대표는 24일 '창업활성화 유공 포상'에서 인천지방중소벤처기업청장 표창을 수상한다. 이번 수상은 창업 생태계 활성화와 혁신 성장을 위한 기여를 인정받은 성과다.
한 대표는 "정부과제 협약 체결을 통해 디에스의 기술적 경쟁력이 공식적으로 인정받았다"며 "국제 공동연구와 유공 포상 수상을 발판으로 차세대 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
선정된 과제의 공식 명칭은 '딥러닝 기반 반도체 패키징용 극초단 레이저 다이싱 공정 기술'로, 최대 3년간 총 15억의 정부 지원을 받아 수행되는 국가연구개발사업이다.
이번 선정으로 디에스는 인공지능(AI)과 극초단 레이저를 결합, 차세대 반도체 웨이퍼 다이싱 공정 혁신을 목표로 미국 퍼듀대와 국제 공동연구를 진행한다.
디에스는 주관기관으로서 전체 시스템 설계와 자동화 모듈 통합을 담당하고, 한국생산기술연구원은 펨토초 레이저 활용 다이싱 모듈을 개발한다. 퍼듀대는 딥러닝 알고리즘을 활용한 실시간 가공 예측 기술 개발을 맡아 국제 공동연구의 시너지를 극대화할 예정이다.
또한 디에스 한기준 대표는 24일 '창업활성화 유공 포상'에서 인천지방중소벤처기업청장 표창을 수상한다. 이번 수상은 창업 생태계 활성화와 혁신 성장을 위한 기여를 인정받은 성과다.
한 대표는 "정부과제 협약 체결을 통해 디에스의 기술적 경쟁력이 공식적으로 인정받았다"며 "국제 공동연구와 유공 포상 수상을 발판으로 차세대 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.
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