[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 2차전지 제조장비 전문기업 피엔티가 인천 송도컨벤시아에서 열리고 있는 'KPCA Show(제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)'에 첫 참가했다고 4일 밝혔다.
피엔티는 이번 전시회에서 동박 생산 장비와 유리기판 도금 설비를 선보였다. 일부 기업은 연구용 장비 도입 가능성을 타진하거나, 신규 장비 개발 협업을 논의하는 등 다양한 관심을 보였다는 후문이다.
특히 이번에 출품한 유리기판 도금 설비는 'Through-Glass Vias(TGV)' 기술에 최적화된 정밀 동도금 시스템으로 주목받고 있다. 극간 정밀 제어와 정밀 유동 설계를 통해 도금 품질과 균일도를 높이고, 고청정·고정밀 용액 관리 시스템을 갖춰 차세대 반도금 공정에 적합하다는 평가다.
또 부스바 노출을 최소화해 불필요한 도금을 줄이고, 유해가스를 효과적으로 제어해 쾌적하고 안전한 작업 환경을 구현할 수 있다는 점도 특징으로 꼽힌다.
이를 통해 고속·균일한 'Full Fill' 도금과 안정적인 접착력을 구현할 수 있어 차세대 반도체 패키지 기판 제조에 적합한 솔루션이라는 게 회사 측 설명이다.
회사 관계자는 "첫 참가임에도 예상보다 많은 방문객이 찾아 기술력에 대한 반응을 직접 확인하고 있다"며 "이번 전시를 통해 향후 협력 기회를 넓혀갈 계획"이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
피엔티는 이번 전시회에서 동박 생산 장비와 유리기판 도금 설비를 선보였다. 일부 기업은 연구용 장비 도입 가능성을 타진하거나, 신규 장비 개발 협업을 논의하는 등 다양한 관심을 보였다는 후문이다.
특히 이번에 출품한 유리기판 도금 설비는 'Through-Glass Vias(TGV)' 기술에 최적화된 정밀 동도금 시스템으로 주목받고 있다. 극간 정밀 제어와 정밀 유동 설계를 통해 도금 품질과 균일도를 높이고, 고청정·고정밀 용액 관리 시스템을 갖춰 차세대 반도금 공정에 적합하다는 평가다.
또 부스바 노출을 최소화해 불필요한 도금을 줄이고, 유해가스를 효과적으로 제어해 쾌적하고 안전한 작업 환경을 구현할 수 있다는 점도 특징으로 꼽힌다.
이를 통해 고속·균일한 'Full Fill' 도금과 안정적인 접착력을 구현할 수 있어 차세대 반도체 패키지 기판 제조에 적합한 솔루션이라는 게 회사 측 설명이다.
회사 관계자는 "첫 참가임에도 예상보다 많은 방문객이 찾아 기술력에 대한 반응을 직접 확인하고 있다"며 "이번 전시를 통해 향후 협력 기회를 넓혀갈 계획"이라고 말했다.
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