SK키파운드리, 車 전력반도체 분야 협력 강화

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK키파운드리는 반도체 패키징 및 테스트 전문기업 LB세미콘과 극한 환경에서도 견디는 차량용 반도체를 위한 차세대 패키징(후공정) 기술을 공동 개발했다고 15일 밝혔다.

SK하이닉스 파운드리(반도체 위탁생산) 자회사인 이 회사는 이번 협력을 통해 8인치 기반의 다이렉트 RDL(재배선·Redistribution Layer) 기술을 확보했다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 이 기술을 이용하면 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화할 수 있다.

배선의 두께는 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um(마이크로미터)까지로, 이를 통해 칩 면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다.

특히 SK키파운드리는 이 기술이 모바일, 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능하다고 밝혔다. 이 기술은 극저온(–40℃)에서 고온(125℃)까지 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급 'AEC-Q100'의 1등급(Auto grade-1)을 충족했다.

SK키파운드리는 양사의 협력을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션 제공이 가능할 것으로 기대했다.

이동재 SK키파운드리 대표는 "LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

한편 SK키파운드리는 이날 한국지멘스 EDA사업부와 협력해 국내 최초로 차량용 전력 반도체 설계 최적화를 지원하기 위한 130나노미터(㎚) 오토모티브 공정 기반 '캘리버 퍼크(Calibre PERC)' PDK(Process Design Kit)를 출시했다고 밝혔다.

PDK는 해당 파운드리 공정에 최적화된 제품을 설계할 수 있도록 팹리스(설계 전문 업체)를 위해 만든 설계 지원 패키지다.

진일섭 SK키파운드리 미래기술(R&D) 부사장은 "이번 PDK는 기존 대비 설계 효율성과 안정성을 개선하는 데 중점을 뒀다"며 "앞으로도 지멘스와의 협력을 더욱 강화해 차세대 공정 최적화 솔루션을 지속적으로 개발할 계획"이라고 강조했다.


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