전자제품과 AI 연계 기술 공동 개발 등 추진
![[서울=뉴시스]HP 프린팅 코리아가 지난 9일 글로벌테크놀로지와 전자 부품AI 기술 협력 MOU를 체결했다. 김광석(사진 오른쪽) HP 프린팅 코리아 대표)와 김민선 글로벌테크놀로지 대표이사가 기념 사진을 촬영하고 있다. (사진=HP 프린팅 코리아 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2025/07/10/NISI20250710_0001889324_web.jpg?rnd=20250710103458)
[서울=뉴시스]HP 프린팅 코리아가 지난 9일 글로벌테크놀로지와 전자 부품AI 기술 협력 MOU를 체결했다. 김광석(사진 오른쪽) HP 프린팅 코리아 대표)와 김민선 글로벌테크놀로지 대표이사가 기념 사진을 촬영하고 있다. (사진=HP 프린팅 코리아 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]이인준 기자 = HP프린팅코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.
이번 협약은 HP프린팅코리아가 전사적으로 추진하고 있는 첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환으로 마련됐다.
양사는 이번 협약을 통해 전자제품과 AI 연계 기술의 공동 개발 및 인재 육성 등 다양한 분야에서 기술 협력을 강화하며 시장 경쟁력을 키운다. HP프린팅코리아는 이번 협력을 통해 지역 산업 생태계의 동반 성장을 도모하고, 국내 기업의 기술 경쟁력 강화와 글로벌 시장 진출을 지원함으로써 지역 경제 활성화에 기여할 계획이다.
김광석 HP 프린팅 코리아 대표는 "HP A3 사무용 프린팅 솔루션 비즈니스의 글로벌 전략 허브로서 국내 전자 부품과 AI 기술 역량을 강화하고, 차세대 프린팅 시장을 선도하겠다"고 말했다.
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