과학기술정보통신부 및 한국연구재단 주관
7년간 105억원 지원
반도체 첨단패키징 전문 인력 양성
세종대가 '반도체첨단패키징전문인력양성' 사업에 선정됐다. 사진은 세종대 전경. (사진=세종대 제공) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]전수현 인턴 기자 = 세종대는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성)에 최종 선정됐다고 1일 밝혔다.
이 사업은 2025년 7월부터 7년간 총 105억원 규모로 추진된다.
이번 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 ▲설계 ▲소재·부품·장비 ▲공정 ▲신뢰성 전반에 걸쳐 석·박사급 고급 인재를 체계적으로 양성한다. 이를 통해 국내 첨단패키징 소부장, 파운드리 및 OSAT(반도체 후공정 전문기업) 경쟁력를 강화하고자 한다.
세종대가 주관을 맡고, 서울과학기술대, 한양대, 홍익대가 함께 참여하는 컨소시엄 형태로 사업이 운영되며 반도체 첨단패키징 관련 중견·중소기업 30개사가 산학협력 파트너로 참여한다.
세종대는 이번 사업을 통해 '반도체 첨단패키징 전문 인력 양성센터'를 교내에 설치하고, 연합형 교육과정 및 실습 프로그램을 개발·운영한다.
이를 통해 오는 2028년까지 30명 이상, 2031년까지 총 60명 이상의 석·박사 고급 인력을 배출할 계획이다.
총괄책임자인 세종대 김덕기 교수는 "이번 사업은 단순한 교육을 넘어, 기업의 실제 수요를 기반으로 바로 현장에 투입할 수 있는 인재를 양성하는 것을 목표로 한다"고 설명했다.
더해 "산업체와 대학이 함께 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 길러내 우리나라 반도체 산업 발전에 이바지하고자 한다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
이 사업은 2025년 7월부터 7년간 총 105억원 규모로 추진된다.
이번 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 ▲설계 ▲소재·부품·장비 ▲공정 ▲신뢰성 전반에 걸쳐 석·박사급 고급 인재를 체계적으로 양성한다. 이를 통해 국내 첨단패키징 소부장, 파운드리 및 OSAT(반도체 후공정 전문기업) 경쟁력를 강화하고자 한다.
세종대가 주관을 맡고, 서울과학기술대, 한양대, 홍익대가 함께 참여하는 컨소시엄 형태로 사업이 운영되며 반도체 첨단패키징 관련 중견·중소기업 30개사가 산학협력 파트너로 참여한다.
세종대는 이번 사업을 통해 '반도체 첨단패키징 전문 인력 양성센터'를 교내에 설치하고, 연합형 교육과정 및 실습 프로그램을 개발·운영한다.
이를 통해 오는 2028년까지 30명 이상, 2031년까지 총 60명 이상의 석·박사 고급 인력을 배출할 계획이다.
총괄책임자인 세종대 김덕기 교수는 "이번 사업은 단순한 교육을 넘어, 기업의 실제 수요를 기반으로 바로 현장에 투입할 수 있는 인재를 양성하는 것을 목표로 한다"고 설명했다.
더해 "산업체와 대학이 함께 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 길러내 우리나라 반도체 산업 발전에 이바지하고자 한다"고 말했다.
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