![[서울=뉴시스] 코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(우측)와 이를 적용한 동박적층판(CCL,좌측). (사진=코오롱인더스트리 제공) 2025.6.27. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2025/06/27/NISI20250627_0001878345_web.jpg?rnd=20250627095514)
[서울=뉴시스] 코오롱인더스트리 저유전 소재 mPPO(우측)와 이를 적용한 동박적층판(CCL,좌측). (사진=코오롱인더스트리 제공) 2025.6.27. [email protected] *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 류인선 기자 = 코오롱인더스트리가 초고속 통신 및 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재의 생산을 확대한다.
코오롱인더스트리는 2026년 2분기 완공을 목표로 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다.
인공지능(AI) 반도체, 6세대(6G) 통신기기용 초고성능 인쇄회로기판(PCB)에는 절전 성능이 우수한 동박적층판이 필수적이다. 변성 폴리페닐렌 옥사이드는 최고 수준의 절전 성능을 제공하는 고부가가치 소재다.
시스코 연례 인터넷 리포트는 글로벌 데이터 사용량이 2024년 월 470EB(엑사바이트)에서 2030년 900EB로 늘어날 것이라는 전망을 내놓았다.
mPPO 시장도 역시 올해 4600톤에서 2030년 9700톤까지 확대될 것으로 예상된다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화할 계획이다.
코오롱인더스트리 관계자는 "이번 투자는 성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "코오롱인더스트리는 앞으로도 고부가 제품군 확대를 통해 수익성을 제고해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
코오롱인더스트리는 2026년 2분기 완공을 목표로 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다.
인공지능(AI) 반도체, 6세대(6G) 통신기기용 초고성능 인쇄회로기판(PCB)에는 절전 성능이 우수한 동박적층판이 필수적이다. 변성 폴리페닐렌 옥사이드는 최고 수준의 절전 성능을 제공하는 고부가가치 소재다.
시스코 연례 인터넷 리포트는 글로벌 데이터 사용량이 2024년 월 470EB(엑사바이트)에서 2030년 900EB로 늘어날 것이라는 전망을 내놓았다.
mPPO 시장도 역시 올해 4600톤에서 2030년 9700톤까지 확대될 것으로 예상된다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화할 계획이다.
코오롱인더스트리 관계자는 "이번 투자는 성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "코오롱인더스트리는 앞으로도 고부가 제품군 확대를 통해 수익성을 제고해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
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