[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 센서 전문기업 엣지파운드리는 8월까지 WLP(Wafer Level Packaging) 공정 내재화를 위한 핵심 장비 도입을 완료한다고 8일 밝혔다.
엣지파운드리는 지난 3월 한화인텔리전스와 합병을 마친 뒤, 공정 내재화와 CMOS 기반 대량 양산 체계 구축을 최우선 과제로 추진 중이다.
회사 관계자는 "이번에 도입하는 장비는 MBA(Micro Bolometer Array) 생산에 필수적인 WLVP(Wafer Level Vacuum Package)와 플레이팅(도금 공정) 장비로, IR 센서 생산의 경쟁력을 크게 높일 것으로 기대된다"고 말했다.
WLVP 장비는 반도체 웨이퍼 전체를 대상으로 진공 패키징 공정을 수행해 제조 비용 절감과 제품 신뢰성 향상을 동시에 실현할 수 있다. 플레이팅 장비는 MBA(열을 감지하는 소자 집합체) 웨이퍼와 CAP 웨이퍼의 본딩 공정에 필요한 금속 도금층을 증착해 공정 품질과 생산성을 강화해준다.
엣지파운드리는 그간 외부 장비를 활용한 국산화 개발을 완료했으며, 이번 자체 장비 도입을 통해 제조 일정 리스크를 해소하고 핵심 공정 기술의 전면 내재화를 추진한다는 계획이다.
회사 관계자는 "클린룸 확장과 함께 IR 센서 수요 증가에 대응한 대량 양산 체계 강화에 나서고 있다"며 "글로벌 IR 센서 시장에서 입지를 한층 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
엣지파운드리는 지난 3월 한화인텔리전스와 합병을 마친 뒤, 공정 내재화와 CMOS 기반 대량 양산 체계 구축을 최우선 과제로 추진 중이다.
회사 관계자는 "이번에 도입하는 장비는 MBA(Micro Bolometer Array) 생산에 필수적인 WLVP(Wafer Level Vacuum Package)와 플레이팅(도금 공정) 장비로, IR 센서 생산의 경쟁력을 크게 높일 것으로 기대된다"고 말했다.
WLVP 장비는 반도체 웨이퍼 전체를 대상으로 진공 패키징 공정을 수행해 제조 비용 절감과 제품 신뢰성 향상을 동시에 실현할 수 있다. 플레이팅 장비는 MBA(열을 감지하는 소자 집합체) 웨이퍼와 CAP 웨이퍼의 본딩 공정에 필요한 금속 도금층을 증착해 공정 품질과 생산성을 강화해준다.
엣지파운드리는 그간 외부 장비를 활용한 국산화 개발을 완료했으며, 이번 자체 장비 도입을 통해 제조 일정 리스크를 해소하고 핵심 공정 기술의 전면 내재화를 추진한다는 계획이다.
회사 관계자는 "클린룸 확장과 함께 IR 센서 수요 증가에 대응한 대량 양산 체계 강화에 나서고 있다"며 "글로벌 IR 센서 시장에서 입지를 한층 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
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