(좌)에피닉스 이쿠오 나카니시 세일즈 부사장, 디퍼아이 이상헌 대표이사. (사진=디퍼아이 제공) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 인공지능(AI) 반도체 전문 기업 디퍼아이가 미국의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 선도 기업 에피닉스(Efinix)와 AI SoC(System on Chip)와 FPGA를 통합한 SiP(System in Package) 공동 기술 개발에 착수했다.
디퍼아이는 지난 26일 서울 본사에서 에피닉스와 공동 개발 계약 및 글로벌 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. 협약식은 디퍼아이 이상헌 대표와 에피닉스 주요 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.
에피닉스는 2012년 미국 캘리포니아 쿠퍼티노에서 설립된 FPGA 전문기업이다. 자체 개발한 'Quantum(퀀텀)' 아키텍처 기반 FPGA 제품과 소프트웨어를 전 세계에 공급하고 있다.
디퍼아이는 에피닉스의 FPGA를 활용해 이미 'Tachy-Shield' 제품을 상용화한 바 있다. 두 회사는 이번 협약을 통해 AI와 FPGA를 융합한 고성능 SoC 솔루션을 공동 개발하고, 해외 시장 동반 진출을 본격 추진할 계획이다.
특히 디퍼아이는 자사의 X2X 칩 간 통신 기술을 활용해 FPGA 칩핀 내부에 AI 다이를 결합하는 다이 투 다이(Die-to-Die) 방식의 단일 패키지 '원칩화(One chip)'를 목표로 하고 있다.
이는 기존 엣지 AI 반도체의 성능 및 유연성 한계를 뛰어넘는 혁신 기술로, 맞춤형 재설계가 가능한 FPGA의 장점과 AI 연산 기능을 결합해 설계 유연성과 확장성을 모두 갖춘 것으로 평가된다.
이번 협약으로 디퍼아이는 자동차, 로봇, 스마트팩토리, 보안, 스마트시티 등 다양한 산업에서 수요가 급증하고 있는 엣지 AI 반도체 시장을 정조준한다. 시장조사기관 QYResearch(QY리서치)에 따르면, 글로벌 엣지 AI 반도체 시장은 2023년 27억2000만 달러에서 2030년 81억3000만 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률은 16.5%에 달한다.
이상헌 디퍼아이 대표는 "이번 협약은 FPGA와 AI 반도체 기술을 융합해 글로벌 시장을 선도할 핵심 기술을 확보하려는 전략적 행보"라며 "급성장 중인 엣지 AI 반도체 시장에서 디퍼아이만의 독자적 기술력으로 글로벌 경쟁력을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.
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