'완판 행진' HBM, 시장 규모 계속 커진다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 인공시장(AI) 투자 수요를 가늠할 수 있는 고대역폭메모리(HBM)의 올해 생산 물량이 완판된 가운데 내년 물량도 매진을 앞두고 있다.

28일 업계에 따르면 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 전날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'를 통해 "올해 HBM 물량은 이미 솔드 아웃(Sold out)됐다"고 밝혔다.


HBM은 기존 범용 제품과 달리 주문 후 제작하는 방식의 사업 구조다. 생산 캐파(생산 능력)도 고객 수요에 맞춰 늘린다는 점에서 범용 제품보다는 사업의 가시성이 높다는 평가를 받는다.

곽 사장은 "내년 물량도 올해 상반기 내 고객과의 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 그는 특히 "AI 데이터센터 향 투자가 확대됨에 따라 그래픽처리장치(GPU)와 에이식(ASIC·주문형 반도체) 수요도 지속적으로 증가하고 있다"며 "HBM 수요도 폭발적인 증가가 예상된다"고 덧붙였다.

앞서 미국의 마이크론테크놀로지 역시 올해 HBM 생산분이 모두 판매가 완료됐다고 밝히며 SK하이닉스를 향한 선전포고에 나섰다.


마이크론은 지난 주 2025회계연도 2분기(2024년 12월~2025년 2월) 실적 발표 이후 열린 설명회를 통해 "HBM의 강력한 수요로 인해 이미 2026년 계약에 대해 논의 중"이라고 밝혔다.

마이크론은 특히 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 350억 달러에 이를 것으로 전망했다. 시장조사업체 추산, 지난해 198억 달러 대비 1.8배 이상 성장하며 견조한 흐름을 보일 전망이다.

마이크론은 특히 "올해 수십억달러의 HBM 매출을 기대한다"며 HBM 점유율이 올해 안에 D램 점유율과 유사한 수준(20%대)에 도달할 것으로 예상했다.

삼성전자의 경우 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준 확대할 계획이다. 또 고부가제품의 생산 능력을 확대하기 위해 전년과 유사한 수준의 메모리 분야의 투자를 집행한다는 계획이다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 지난 주 열린 주총에서 "HBM 공급량을 지난해 대비 크게 늘려 HBM 시장에서의 입지를 더욱 강화하겠다"며 "신시장(HBM4)에서는 HBM3E와 같은 과오를 되풀이하지 않기 위해 하반기 목표로 차질 없이 개발해 양산하겠다"고 강조했다.




SK하이닉스는 경쟁사들의 추격에도 HBM 시장에서 독보적 경쟁력을 지켜나갈 것으로 자신했다.

곽 사장은 "플레이어가 늘어난다고 해서 과거처럼 수익성이 악화되거나 할 확률 높지 않다"며 "근간이 되는 건 여전히 기술경쟁력으로, 기술적 우위를 계속 지켜나갈 수 있도록 하겠다"고 말했다.


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