삼성·SK, 반도체 신기술 공개…'세미콘 코리아' 주목

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 글로벌 반도체 기업들이 '세미콘 코리아 2025'에서 차세대 반도체 기술을 공개하고 기업 간 네트워크 구축에 나선다.

삼성전자와 SK하이닉스의 임원들은 차세대 메모리 전망을 비롯해 극자외선(EUV), 고대역폭메모리(HBM) 적층 등 첨단 기술들에 대해 발표한다. 양사는 장비, 팹리스(반도체 설계전문) 등 글로벌 반도체 기업들과 협력 범위 확대에 집중할 전망이다.


14일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 AMD, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 글로벌 반도체 장비 및 팹리스 기업들이 오는 19~21일 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025에서 참가한다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 19일 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설에 나선다. 송 사장은 인공지능(AI) 발전에 따라 필요한 고성능 반도체에 대해 설명하고 향후 반도체에 어떤 변화가 일어날 지를 전망한다.

이와 함께 삼성전자의 임원 및 연구진들은 이번 행사에서 'EUV 리소그래피', 'D램 미세화', 하이브리드 본딩' 등 최신 기술에 대한 발표를 진행한다. 7나노 이하 미세공정 반도체를 만들려면 EUV 기술이 필요하다. 하이브리드 본딩은 칩들을 연결하는 기술로 HBM의 발열 개선과 성능 향상에 필수적이다.


SK하이닉스는 차세대 EUV 기술인 '하이 NA EUV'의 과제를 비롯해 향후 주목할 메모리 기술들을 제시한다. 또 'HBM 메모리를 위한 적층 기술'과 '3D D램 개발 방향'에 대해서도 소개한다.

이번 행사에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여하며 2301개 부스를 꾸린다. 관람객은 7만명 이상이 방문할 예정이다. 미국과 베트남 등 해외 투자와 관련한 포럼 및 네덜란드와 연구개발(R&D) 협력을 논의하는 콘퍼런스도 진행된다.



특히 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사를 통해 글로벌 장비 및 팹리스 기업들과의 네트워크 확대에 주력할 것으로 보인다. 최근 오픈AI와 마이크로소프트(MS), 소프트뱅크 등을 중심으로 기업별 AI 동맹 구축이 급격하게 이뤄지면서 전방위적인 협력 체계가 어느 때보다 중요해졌기 때문이다.


각 기업들은 또 트럼프 행정부의 관세 부과에 대비해 글로벌 공급망 안정화 대책까지 논의할 것으로 보인다.

업계 관계자는 "글로벌 불확실성이 커진 상황에서 기업들 간 네트워크가 얼마나 강화되는 지가 중요한 때"라고 전했다.

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