유리기판 샘플. (사진=씨앤지하이테크) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크는 차세대 유리기판(Glass PCB) 관통홀(TGV) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용한 구리 박막 형성에 성공했다고 10일 밝혔다.
이번 연구 성과는 유리 기판의 관통홀 종횡비 1대 10까지 내벽에 균일한 구리 박막을 형성하는 것으로, 업계의 주요 기술적 과제를 해결하는 데 기여할 것으로 회사 측은 기대했다.
씨앤지하이테크가 독자 개발한 M-PVD(Magnetron-PVD) 공법은 금속 원자에 에너지를 조절해 관통홀 내벽으로 금속 원자를 효율적으로 이동시킴으로써 기존 화학적 무전해 도금 및 전해 도금 공정을 대체할 수 있다.
기존의 PVD 공정(DC 스퍼터링)은 친환경적이고 고결정성 박막 형성이 가능하지만, 복잡한 구조에서는 균일한 박막 형성이 어려운 문제가 있다. 이에 반해 M-PVD 기술은 종횡비 1대 10을 넘어 1대 15 이상의 관통홀에서도 균일한 구리 박막 형성이 가능해 유리기판 제조에 있어 혁신적인 기술로 평가된다.
씨앤지하이테크는 이미 구리 박막과 유리기판 간 접착력 7N/㎝ 이상을 확보하고 종횡비 1대 5 대면적화에 성공한 바 있으며, 현재는 양산화 체계를 구축 중이다.
회사 관계자는 "끊임없는 응용 신제품 개발과 국제적인 협력 관계 구축을 통해 국내외 차세대 유리기판 소재 산업에서 확고한 입지를 다지고, 기술 집약적인 업계 선두주자로 성장해 나갈 것"이라고 말했다.
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