한미반도체 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식. (사진=한미반도체 제공) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 6일 개최했다고 밝혔다.
7번째 공장은 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로, 엔비디아와 브로드컴에 공급되는 HBM3E 12단 이상의 고사양 HBM을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 활용될 예정이다.
전 세계 HBM 생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 이번 공장 건립으로 총 2만7083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐다. 이는 매출액 기준 2조원 규모의 생산 능력을 갖춘 것이다.
곽동신 한미반도체 회장은 "AI(인공지능) 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장이 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "현재 전 세계 AI 시장을 선도하는 엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품 중 90% 이상이 한미반도체 장비에서 생산되고 있어 가파른 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.
이어 "이번 7번째 공장은 2025년 4분기 완공을 목표로 하고 있으며, HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산 능력을 확보하기 위해 착공했다"며 "이곳에서는 HBM 생산용 TC 본더 뿐만 아니라 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 차세대 HBM4 생산용 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 하이브리드 본더(HYBRID BONDER) 등의 신제품도 생산될 예정"이라고 설명했다.
곽 회장은 "올해 매출 목표는 1조2000억원, 내년 2조원 달성을 위해 모든 임직원이 한마음으로 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 약 467억 달러(약 69조원)로, 지난해 예상치인 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 전망된다.
한미반도체는 2024년 2,000억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했으며, 2차례에 걸쳐 총 570억 원 규모의 자사주를 소각했다. 최근 3년간 총 2,800억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 주주가치 제고에 힘써왔다. 곽동신 회장은 2023년부터 현재까지 약 373억 원 규모의 자사주를 직접 취득하며 회사의 미래 가치에 대한 강한 자신감을 표명했다.
1980년 설립된 한미반도체는 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 약 320개의 글로벌 고객사를 보유하고 있는 글로벌 기업이다. 2002년 설립된 지적재산부를 통해 10여 명의 전문 인력이 지적재산권 보호와 강화를 위해 노력하고 있으며, 현재까지 총 120건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다.
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