[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 소재 기업 엘스퀘어에스는 미국 글라스기판 고객사의 반도체 패키징용 글라스 코어 기판 제품 생산 라인에 적용될 감광성 폴리이미드(PSPI) 소재 개발을 성공적으로 완료했다고 20일 밝혔다. 해당 제품은 최근 신뢰성 테스트를 마치며 상업적 활용 가능성을 입증했다.
회사 측에 따르면 PSPI는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판의 피막층(passivation layer)으로 사용된다. 제품 표면 보호, 부식, 산화 방지 등 핵심적인 역할을 수행한다. 특히 엘스퀘어에스의 PSPI는 일본이 독점해오던 첨단소재 시장에 새로운 대안을 제시하며 글로벌 경쟁력을 확보했다고 회사 측은 설명했다.
엘스퀘어에스의 PSPI는 PFAS(과불화화합물)를 사용하지 않아 EU(유럽연합)와 미국의 환경 규제를 충족하며 고감도, 낮은 유전손실값, 우수한 내열성과 필름 물성을 갖췄다. 또 디스플레이 분야에서 검증된 기술력을 기반으로 첨단(Advanced) 반도체 패키징 분야에 적용해 기존 소재와는 차별화된 품질과 성능을 제공한다.
미국 글라스기판 고객사는 내년부터 이 소재를 활용한 양산을 본격화할 예정이며, 이를 통해 엘스퀘어에스의 PSPI 매출이 본격적으로 증가할 것으로 전망된다.
한편, 엘스퀘어에스는 엘티씨와 리더스코스메틱의 공동 출자로 설립된 반도체 부품 소재 기업이다.
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