'엔비디아 실적 발표 D-1' SK하이닉스, 2% 안팎 상승
![[이천=뉴시스] 김종택 기자 = SK하이닉스가 올해 2분기(4~6월) 역대 최대 분기 매출을 달성했다. 영업이익도 역대 3번째로 많은 수준으로, 6년 만에 5조원대의 이익을 냈다.SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 실적을 기록했다고 25일 밝혔다. 매출은 전년 7조3059억원보다 124.8% 증가했고, 영업손익도 전년 2조8821억원 적자 대비 흑자 전환에 성공했다. 사진은 이날 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2024.07.25. jtk@newsis.com](https://img1.newsis.com/2024/07/25/NISI20240725_0020428016_web.jpg?rnd=20240725132822)
[이천=뉴시스] 김종택 기자 = SK하이닉스가 올해 2분기(4~6월) 역대 최대 분기 매출을 달성했다. 영업이익도 역대 3번째로 많은 수준으로, 6년 만에 5조원대의 이익을 냈다.SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 실적을 기록했다고 25일 밝혔다. 매출은 전년 7조3059억원보다 124.8% 증가했고, 영업손익도 전년 2조8821억원 적자 대비 흑자 전환에 성공했다. 사진은 이날 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2024.07.25. [email protected]
[서울=뉴시스] 배요한 기자 = SK하이닉스가 미국 반도체 기업 엔비디아의 실적 발표 기대감에 주가가 상승세를 보이고 있다. 3거래일 만의 반등이다.
20일 오전 9시25분 현재 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 1.93%(3300원) 오른 17만3900원에 거래되고 있다. 주가는 장 초반 2.64% 오른 17만5100원까지 오르기도 했다.
업계에 따르면 20일(현지시간) 엔비디아는 장 마감 후 3분기 실적을 발표한다. 블룸버그 집계 전문가 예상치는 매출 332억1000만 달러, 주당 순이익 0.74 달러다. 이는 모두 전년 동기 대비 80% 이상 성장하는 것이다. 전날 뉴욕증시에서 엔비디아는 3분기 실적 기대감에 주가가 4% 이상 올랐다.
이번 엔비디아 실적 발표에서는 최신 인공지능(AI) 칩인 블랙웰에 대한 전망이 주목된다. 앞서 엔비디아는 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견, 출시 시기가 기존 예정보다 최소 3개월 늦춰진 바 있다. 투자자들은 3분기 실적 뿐만 아니라 4분기 실적 전망에도 주목할 전망이다.
고영민 다올투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM)에서도 후발주자들과 기술 격차를 유지하고 있다"며 "고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 역시 강한 경쟁력이 지속되며 내년에도 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 수혜 대표주자로서의 프리미엄이 부각될 것"이라고 전망했다.
이어 "SK하이닉스는 HBM4 16단의 내년 하반기 양산을 계획 중이며, 최근 HBM3E에서도 16단 제품 출시 및 샘플 계획을 발표했다"며 "이는 가장 최신세대 제품 뿐만 아니라 향후 레거시가 될 HBM 제품군에서도 후발주자들과 기술 격차를 확대될 수 있음을 시사한다"고 전했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
20일 오전 9시25분 현재 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 1.93%(3300원) 오른 17만3900원에 거래되고 있다. 주가는 장 초반 2.64% 오른 17만5100원까지 오르기도 했다.
업계에 따르면 20일(현지시간) 엔비디아는 장 마감 후 3분기 실적을 발표한다. 블룸버그 집계 전문가 예상치는 매출 332억1000만 달러, 주당 순이익 0.74 달러다. 이는 모두 전년 동기 대비 80% 이상 성장하는 것이다. 전날 뉴욕증시에서 엔비디아는 3분기 실적 기대감에 주가가 4% 이상 올랐다.
이번 엔비디아 실적 발표에서는 최신 인공지능(AI) 칩인 블랙웰에 대한 전망이 주목된다. 앞서 엔비디아는 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견, 출시 시기가 기존 예정보다 최소 3개월 늦춰진 바 있다. 투자자들은 3분기 실적 뿐만 아니라 4분기 실적 전망에도 주목할 전망이다.
고영민 다올투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM)에서도 후발주자들과 기술 격차를 유지하고 있다"며 "고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 역시 강한 경쟁력이 지속되며 내년에도 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 수혜 대표주자로서의 프리미엄이 부각될 것"이라고 전망했다.
이어 "SK하이닉스는 HBM4 16단의 내년 하반기 양산을 계획 중이며, 최근 HBM3E에서도 16단 제품 출시 및 샘플 계획을 발표했다"며 "이는 가장 최신세대 제품 뿐만 아니라 향후 레거시가 될 HBM 제품군에서도 후발주자들과 기술 격차를 확대될 수 있음을 시사한다"고 전했다.
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