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[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 18일 밝혔다.
삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6000~1만8000원으로 총 공모금액은 176~198억원이다. 수요예측은 다음달 5~11일 5일간 진행된다. 일반 청약은 12월17~18일 양일간 진행되며, 12월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.
삼양엔씨켐은 2008년 '엔씨켐'이라는 이름으로 설립돼 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재를 국산화한 기업이다. 회사는 PR의 주요 구성 요소인 폴리머(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 개발·생산하고 있다.
PR은 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다. 회사는 PR을 구성하는 주요 구성 요소인 폴리머, PAG 등 광원별 다양한 소재 포트폴리오를 구축하며 고객의 다양한 요구를 충족할 수 있는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.
회사가 개발·양산을 진행하고 있는 제품 중 폴리머는 PR의 패턴을 형성하는 핵심 구성 요소 중 하나다. 폴리머의 품질에 따라 PR의 해상도와 감도가 달라지므로 고성능 반도체 제조에 필수적이다. 또 PAG는 빛에 노출되면 산(acid)을 발생시키고 산이 폴리머와 반응해 원하는 패턴을 형성하도록 돕는 역할을 하고 있다. 두 소재 모두 PR의 핵심 구성 요소로 반도체 성능과 공정의 정밀성을 좌우하는 중요한 역할을 하고 있다.
반도체 성능에 중요한 PR 핵심 소재를 국산화할 수 있었던 배경에는 회사가 오랜 기간 축적해 온 ▲높은 수준의 합성·중합·정제 기술 ▲제품 양산 기술 ▲품질 관리 역량이 큰 역할을 한 것으로 알려졌다.
삼양엔씨켐은 지난해 매출액이 986억원을 기록해 3개년 연평균 17.3% 성장세를 이어가고 있다. 올해 3분기 누적 매출은 812억원, 영업익은 80억원을 달성했다.
회사는 이번 상장으로 조달된 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 생산 설비에 투자할 계획이다. 아울러 삼양엔씨켐은 반도체 PR의 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, HBM용 BUMP 폴리머 개발을 진행하고 있다.
정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 "회사는 설립 후 독자적인 기술력과 품질 경쟁력을 기반으로 반도체 핵심 소재 시장을 선도해왔다"며 "이번 상장을 통해 고수익 반도체 PR용 소재 개발과 양산 역량 강화에 집중하여 소재 시장 내 경쟁 우위를 더욱 공고히 할 것"이라고 밝혔다.
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