부실 커진 삼성전자 파운드리…HBM 양산에서도 밀릴까

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 적자 폭이 커지며 부진의 늪이 계속되고 있다. 거듭된 위기로 일각에선 파운드리 분사설도 제기되지만 이재용 삼성전자 회장은 "사업을 키우겠다"고 공언한 상태다.

하지만 당장 삼성전자가 적자 사업인 파운드리 투자에 속도 조절을 하는 것은 불가피하다는 지적이다.

이런 상황에서 삼성전자 내부적으로 차세대 HBM4 양산에서 내부가 아닌 외부 파운드리 업체와 협력할 수 있다는 관측까지 나온다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 올 3분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 파운드리 사업부 투자 축소를 공식화했다.

삼성전자 측은 "파운드리는 시황과 투자 효율을 고려해 기존 라인을 전환해 사용하는 방안에 우선 순위를 두고 있다"며 "투자 규모는 축소할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

삼성전자 반도체 사업부가 올해 부진한 성적을 보인 데는 큰 폭 적자를 낸 파운드리 사업부가 한 몫 했다는 분석이다.

올 3분기 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다.

삼성전자에 따르면 DS 사업은 고부가 제품 판매 확대로 매출이 전년 같은 분기 대비 112% 증가하는 등 개선폭이 컸지만 파운드리 실적은 여전히 부진했다.

삼성전자는 DS 부문의 사업부별 실적을 따로 공개하진 않았는데, 파운드리(시스템LSI 포함) 부문의 3분기 매출은 7조원 수준으로 전년 5조9000억원 대비 19% 늘어나는데 그쳤다.

이에 반해 영업손실은 1조5000억원 수준으로 전년(9300억원·추정)에 이어 조 단위 손실을 본 것으로 알려졌다.

삼성전자 파운드리 사업이 이처럼 부진한 배경은 수율 저조로 대형 고객사를 확보하지 못한 영향이 크다.

TSMC가 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 일찌감치 엔비디아, 애플 등 빅테크 주문을 받는 반면 삼성전자는 아직 이렇다 할 대형 고객사를 확보하지 못하고 있다.

올 2분기 기준 세계 파운드리 시장 점유율을 보면 TSMC는 62.3%로 2위 삼성전자 11.5%와 50% 이상 차이를 보였고, 이 격차는 계속 벌어지고 있다.

파운드리 사업 부진이 장기화하면서 분사설도 끊이지 않고 있다.

삼성전자 반도체 부문은 메모리와 파운드리, 시스템LSI 사업을 모두 갖고 있어 고객사인 동시에 삼성전자와 경쟁하는 빅테크들 입장에서는 삼성 파운드리에 선뜻 물량을 맡기기가 어렵다는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다.

하지만 이재용 회장은 지난달 필리핀에서 한 외신 기자에게 "(파운드리) 사업을 더 키우고 싶다"며 분사설을 일축했다.

이런 가운데 HBM 사업 돌파구를 모색 중인 메모리 사업부가 내부 파운드리사업부를 활용하지 않고 외부 파트너사 선정 가능성을 열어두면서 삼성전자 파운드리사업부 입지는 또 한번 좁아질 수 있다는 우려가 들린다.

이미 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받는 삼성전자는 6세대 제품인 HBM4 양산에 사활을 걸고 있는데 이 과정에서 자사 파운드리가 아닌 TSMC와의 협업 가능성은 의미가 남다르다.

HBM4부터는 베이스 다이에 고객 요구에 맞춘 기능을 넣기 위한 공정을 추가하는데 이때부터 파운드리 공정이 더 중요해진다.

김재준 메모리사업부 부사장은 3분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "복수의 고객사들과 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비하고 있다"며 "커스텀 HBM은 고객 요구사항을 만족시키는 것이 중요해 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 니즈를 최우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응하겠다"고 말했다.


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