"내년 전세계 반도체 매출 14%↑"…누가 더 이익보나

기사등록 2024/10/31 06:00:00

최종수정 2024/10/31 06:18:17

가트너 "내년 반도체 매출 7170억 달러"

HBM·DDR5 수요 영향…SK하닉, 수혜 폭 크다

"범용 비중 큰 삼성, 매출 성장 제한적일 듯"

[서울=뉴시스]미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 포럼에 참가한 SK하이닉스 부스 내 HBM3E 제품과 엔비디아 H200 제품이 함께 전시돼 있다. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2024.09.26. photo@newsis.com    *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 포럼에 참가한 SK하이닉스 부스 내 HBM3E 제품과 엔비디아 H200 제품이 함께 전시돼 있다. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2024.09.26. [email protected]    *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]이지용 기자 = 내년 전 세계 반도체 매출이 14% 이상 오를 것이라는 분석이 나왔다. 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 메모리 분야의 성장이 전체 시장을 이끌 것으로 보인다.

최근 미국 증권사 모건스탠리가 "메모리 업황이 정점을 찍었다"며 재차 부정적인 시장 전망을 내놓았던 것과는 대비되는 분석이다.

특히 HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 가장 큰 수혜를 볼 것이라는 기대감이 나온다. 삼성전자 또한 HBM과 DDR5 등을 앞세워 매출을 높이지만 대형 고객사 부족으로 수혜 폭은 한정적일 가능성이 크다.

31일 시장조사업체 가트너에 따르면 내년 전세계 반도체 매출은 7170억 달러(989조4600억원)로 올해(6300억 달러) 대비 14% 증가할 전망이다.

올해 전세계 반도체 매출은 전년 대비 19% 증가했는데 내년에도 성장세를 이어갈 것으로 보인다.

가트너는 "내년 두 자릿수 매출 성장률은 AI 반도체에 대한 수요 급증과 전자제품 생산 회복에 따른 영향"이라고 평가했다.

내년 메모리 시장의 매출은 20.5% 성장해 1963억 달러(270조9100억원)에 이를 것으로 추산된다. 다른 분야보다 성장세가 두드러진다.

HBM과 DDR5 등 AI 서버에 필요한 고수익 첨단 반도체에 대한 가파른 수요 증가가 전체 시장을 주도하기 때문이다. HBM이 탑재되는 그래픽처리장치(GPU)의 내년 전세계 매출은 27% 증가한 510억 달러(70조3700억원)에 이를 전망이다.

가트너는 "AI와 메모리 기술이 향후 몇 년 간 성장의 촉매제 역할을 하면서 시장이 유망하다"고 내다봤다.

이는 최근 미국 증권사 모건스탠리가 "메모리 업황이 정점을 찍었다는 판단은 바뀌지 않았다"며 메모리 시장의 다운턴을 전망한 것과는 크게 대비되는 분석이다.

이 같이 낙관적인 메모리 시장 전망이 나오자 HBM 1위인 SK하이닉스가 내년 메모리 업체들 중 가장 큰 수혜를 볼 수 있다는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스는 D램 매출 중 HBM 비중이 올 3분기 30%에서 4분기 40%로 증가할 것으로 예상하고 있다. 내년에도 HBM 매출 비중은 급격히 늘어날 전망이다. 게다가 최신 5세대 제품인 'HBM3E' 판매 증가로 내년 평균 HBM 가격 상승이 점쳐지고 있다.

SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 DDR5, LPDDR5 등 고부가 제품의 공급을 확대하기 위해 투자를 집중할 방침이다.

반면 삼성전자의 경우 전체 시장이 성장함에도 수혜 폭은 제한적일 것으로 관측된다. SK하이닉스보다 상대적으로 HBM 등 고부가 제품의 비중이 적기 때문이라는 평가다. 범용 메모리 비중이 적지 않은 상태에서 중국 메모리 업체의 공급 증가 영향도 배제할 수 없다.

업계 관계자는 "삼성은 엔비디아의 HBM 퀄테스트(품질검증) 통과 전까지는 HBM 수혜를 온전히 받기 어려울 것"이라며 "내년에도 메모리 시장에서 SK하이닉스의 우위는 계속될 전망"이라고 전했다.
[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.
[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.



◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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