(사진=제이앤티씨) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 제이앤티씨가 대면적 TGV(유리관통전극)유리기판 자체 개발을 시작으로 첫 샘플 공급에 성공하면서 양산 본격화에 착수한다.
3D커버글라스 전문기업 제이앤티씨는 지난 6월 TGV유리기판 첫 시제품을 출시한 이후 약 4개월여 만에 대면적 TGV유리기판까지 개발 완료해 글로벌 패키징 3사에 첫 샘플을 공급한다고 29일 밝혔다.
회사 측에 따르면 제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 기존 시제품(100x100㎜)보다 기판 사이즈가 500% 커진 대면적 제품(510x515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 TGV 등에 특화기술이 고도로 적용된 초정밀화된 제품이다.
회사 관계자는 "단기간 내 대면적 TGV유리기판 제품 생산에 성공하기까지 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다"고 말했다.
최근 전 세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심 기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보, 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다.
제이앤티씨의 관계자는 "대면적 TGV유리기판의 본격적인 양산 단계에서는 단시간 내 기판 전체 비아 홀(Via Hole) 내부에 최적의 도금(Metallizing)상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단"이라고 설명했다. 이 관계자는 "이번 대면적 TGV유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금 기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 덧붙였다.
제이앤티씨는 고객사와의 NDA(비밀유지협약)로 인해 현재 시점에서는 구체적으로 공개하기는 힘들지만 이번 샘플을 납품하는 3개 고객사 외에도 다수의 글로벌 패키징 고객사와도 구체적인 제품의 사양, 단가 등을 협의하고 있다고 전했다. 이에 따라 금번 데모라인 구축에 이어 올해 4분기부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용, 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정이다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
