"직원들도 보안 서약"…'삼성기술전' 비밀 기술들은?

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자 등 삼성 계열사들이 그룹 차원의 차세대 신기술을 사내 구성원과 공유하는 R&D(연구개발) 교류의 장을 마련했다.

28일 업계에 따르면 삼성전자 등은 이날부터 내달 1일까지 일주일간 기흥 캠퍼스에서 '삼성기술전 2024'를 개최한다.

삼성기술전은 삼성 각 계열사별로 개발 중이거나 개발이 완료된 첨단 기술을 선보이는 자리다.

삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등 계열사가 준비해 온 100여개가 넘는 미래 기술을 한 자리에 놓고 구성원 간 영감을 얻는 기회로 활용하는 연례 행사다.

올해로 24회째를 맞는 이 행사 슬로건은 'IM(Inspiring Moments, 영감의 순간들)'이다. 

올해도 이 행사는 내부 구성원들까지 사전 신청을 해야 참관할 수 있을 정도로 극비리에 진행된다. 워낙 보안에 민감한 미래형 기술이 대거 현장에서 공개되는 만큼, 임직원들도 보안서약서를 써야 할 정도로 보안에 철저하다.

업계에 따르면 올해 행사에서 삼성전자 종합연구소인 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 AI(인공지능) 컴퓨팅 분야에서 리스크파이브(RISC-V) 설계 기술을 공개할 것으로 알려졌다. RISC-V 아키텍처는 반도체 칩을 디자인 할 때 기초가 되는 설계 자산으로, 누구나 수정하고 공유할 수 있는 오픈소스인 점이 특징이다.

삼성전자 DS(반도체) 부문에서도 이번 행사에서 패키징(TSP) 분야에서 울트라 씬 패키지(Ultra thin pacakge)와 2.3D 패널레벨패키지(PLP) 등을 공개하는 것으로 알려졌다.

또 세계 최초 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 미만 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램 기술도 전시한다. VCT D램은 평평하게 눕혀 배치했던 기존 D램의 트랜지스터를 수직으로 세워 면적을 줄이는 기술이다.

이와 함께 현재 개발 중인 1Tb(테라비트) 트리플레벨셀(TLC) 10세대 V낸드, 36GB 고용량 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단, 5G(5세대 통신) FR2 ㎜Wave(밀리미터파) 모듈도 소개한다. DX(디바이스경험) 부문에서도 투명 마이크로 LED(발광다이오드) 기술을 전시하는 것으로 전해졌다.

삼성디스플레이와 삼성전기도 각각 VR(가상현실) 기기에 쓰이는 초고해상도 RGB 올레도스(OLEDos)와 차세대 유리 기판 등 미래 기술을 공개할 예정이다.


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