삼성전자, 3분기 실적 부진…'HBM 공급 지연'이 주 원인

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 올해 3분기 9조1000억원 영업이익에 그친 가운데, '고대역폭메모리(HBM)'의 사업 지연을 실적 하락의 원인중 하나로 꼽았다.

삼성전자가 HBM 사업 지연을 공식 인정한 만큼, 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 받고 있는 5세대 HBM 제품인 'HBM3E' 공급도 늦어질 수 있다는 관측이 나온다.

8일 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준으로 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원 잠정 실적을 발표했다. 특히 영업이익은 당초 시장 전망치(10조원)를 밑도는 수치다.

삼성전자는 5세대 HBM 제품인 'HBM3E'의 주요 고객 사향 사업화 지연이 이번 실적 하락의 원인이라고 설명했다. 이는 엔비디아로의 HBM 공급이 늦어지고 있음을 의미한다.

업계에서는 올 3분기에 삼성전자가 엔비디아의 퀄테스트를 통과할 것으로 봤지만, 현재 테스트 통과가 계속 지연되고 있다. 이에 따라 HBM 관련 실적에도 악영향이 이어지고 있다.

삼성전자는 올 3분기에도 파운드리 부문에서 수천 억원 적자가 지속된 것으로 보인다. 증권가에서는 4000억~5000억원 영업손실 발생 가능성도 언급하고 있다.

삼성전자의 이같은 HBM 및 파운드리 사업 부진은 낮은 수율(양품 비율)이 주 원인으로 꼽힌다. 삼성 파운드리는 수율  문제 때문에 자사 모바일 칩인 '엑시노스 2500'을 내년 출시 예정인 '갤럭시 S25' 시리즈에도 탑재하기 어려운 것으로 알려졌다.

이와 함께 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 구형 제품 공급 증가도 실적 하락 요인으로 꼽힌다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]