TSMC·앰코, 패키징 협력…삼성 '턴키' 전략까지 위협

[서울=뉴시스]이지용 기자 = TSMC가 미국의 반도체 후공정 업체 앰코테크노로지와 함께 첨단 패키징 기술 협력에 나선다.

TSMC는 이번 협력으로 반도체 전·후 공정을 일괄적으로 제공하는 서비스를 강화해 미국 빅테크 고객들을 적극 공략할 전망이다. 패키징 기술력 강화 뿐만 아니라 제조 기간까지 단축하게 되면서 삼성전자의 '턴키(일괄 수행)' 전략까지 위협 받을 수 있다는 우려가 나온다.

7일 업계에 따르면 TSMC는 최근 앰코와 첨단 패키징 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이에 따라 TSMC는 내년 가동 예정인 미국 애리조나주 1공장에 앰코의 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용한다.

양사는 '칩온웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'와 '통합팬아웃(InFo)' 등 TSMC의 첨단 패키징 기반 서비스를 운영한다. CoWoS와 InFo는 엔비디아의 첨단 반도체에 쓰이는 기술로 성능과 전력 효율을 높일 수 있다.

TSMC는 이를 통해 미국 내에서 제조와 첨단 패키징의 전·후 공정을 포괄적으로 수행하고 고객사의 요구를 지원하는 제조 생태계를 구축할 예정이다. 이처럼 미국 내에서 모든 공정을 처리하면서 반도체 제조 기간을 크게 줄이겠다는 전략이다.

업계에서는 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 핵심 카드인 '턴키(일괄 수행)' 전략이 다소 힘을 잃을 수 있다는 관측이 제기된다.

턴키는 TSMC와의 차별화 전략으로 제조와 첨단 패키징 등 전 공정을 한 번에 수행, 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 20% 단축할 것으로 알려졌다. 이 전략으로 최근 일본 기업 PFN의 2나노 인공지능(AI) 가속기를 수주하기도 했다. TSMC보다 낮은 수율(양품비율)을 보완할 것이라는 기대도 나왔다.

하지만 TSMC가 높은 기술력 및 안정적인 수율에 더해 전·후 공정을 한 번에 지원하는 서비스를 운영하면 '제조 기간 단축'이라는 삼성전자의 전략이 위협받게 된다.

TSMC는 미국 내 공장 가동도 훨씬 빠른 만큼 첨단 패키징 협력을 앞세워 미국 빅테크 고객사들의 AI 반도체 생산 주문을 선점할 가능성이 크다. AI 반도체 수요에 대응하기 위해서는 생산시설 확충이 필수적이다.

TSMC의 애리조나주 1공장은 내년 상반기부터 4나노 공정 반도체를 생산하는 반면, 삼성전자의 텍사스주 테일러 공장 가동 시점은 올해 말에서 2026년으로 늦춰졌다.

업계에서는 삼성전자가 턴키 전략에서 또 다른 차별화를 이루지 못하면 TSMC를 따라잡을 뚜렷한 카드가 없어질 수 있다는 목소리가 나온다.

업계 관계자는 "TSMC는 설계·제조 뿐 아니라 첨단 패키징에서도 자체 생태계를 꾸리기 위해 빠르게 움직이고 있다"며 "삼성은 FO-PLP 등 첨단 패키징 기술을 안정화하고 제조 기간을 더 단축할 수 있는 방안을 찾아야 할 것"이라고 전했다.

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