TSMC, 첨단 패키징 속도전…"HBM 생산 더 늘린다"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = AI(인공지능) 거품론에도 불구, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 패키징 생산능력을 빠르게 늘리고 있다.

24일 대만 경제일보 등에 따르면 TSMC는 지난 8월 인수한 대만 폭스콘그룹 산하 패널업체 이노룩스의 액정표시장치(LCD) 공장을 첨단 패키징 공장으로 전환하는데 속도를 내고 있다.

TSMC는 공장을 개조하고 새 장비 구입을 시작했으며, 2025년 1월까지 1단계 장비 설치를 완료하는 것을 목표로 잡았다.

이 공장은 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술인 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)'의 생산능력을 올해보다 2배로 늘리기 위해 매입한 것이다.

CoWoS는 TSMC의 2.5D(2.5차원) 패키지 기술로, 반도체를 수평으로 연결하는 기술이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다.

특히 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 제조에 필요한 공정으로 유명하다. 그동안 AI 반도체 수급난 역시 이 기술의 생산능력 부족이 원인으로 지목돼 왔다. 젠슨 황 엔비디아 창립자가 TSMC에 엔비디아 전용 설비의 구축을 요청했다가 거절 당한 것으로 알려졌다.

TSMC는 CoWoS 수요 대비 공급 부족에 대비해 총력전을 기울이고 있다. 웨이저쟈 TSMC CEO는 지난 2분기 콘퍼런스콜에서 올해 CoWoS 생산 능력을 지난해의 2배 수준까지 키운 뒤 2026년에는 고객사 수요에 모두 대응할 수 있는 체계를 갖춰내겠다고 전했다.

최근 AI 산업을 둘러싼 시장 의혹이 이어지고 있지만, 주저 없이 투자 행보를 이어가는 모습이다.

트렌드포스는 파운드리 시장의 성장률은 올해 16%에서 내년 20%로 커질 것으로 전망하면서, 무엇보다 TSMC가 첨단 공정과 패키징을 통해 업계 평균을 뛰어넘는 매출 성장세를 보일 것으로 기대했다.

TSMC의 첨단 패키징 생산능력 확대는 HBM(고대역폭메모리) 시장 전망에도 변수로 작용할 수 있다.

노무라증권이 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 집계한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 D램 3사의 올해 HBM 공급량은 시장 수요 대비 105% 수준으로 추정됐다. 하지만 실제로는 수요가 더 많았다.

이에 대해 노무라증권은 CoWoS 생산능력의 지속적인 증가로 인해 HBM 수요가 예상보다 높았다고 밝혔다.

앞으로 차세대 GPU는 현재 HBM3E 8단 제품보다 제조 난도가 더 높아진다. 수율 관리가 어려울 수 있어, HBM 공급을 제약할 수 있다.


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