IBM, AI 반도체 자체 설계…"삼성이 5나노로 제조"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = IBM이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 5나노(1나노미터=10억분의 1m) 공정으로 AI 반도체 생산을 맡긴다.

IBM는 미국 캘리포니아주 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스 2024'에서 메인프레임 칩셋 '텔럼 2' 프로세서와 '스파이어' AI(인공지능) 가속기를 공개했다고 27일 밝혔다.

이 칩은 차세대 기업용 서버 컴퓨터인 IBM Z 시스템을 구동하기 위해 설계된 칩으로, 삼성전자가 5나노 공정으로 양산한다. 삼성전자는 IBM이 지난 2021년 선보인 1세대 제품에 이어 2세대 제품도 생산한다.

IBM은 삼성전자가 생산하는 차세대 칩이 복잡한 데이터 환경에 전례없는 처리 속도와 전력 효율성을 제공할 것이라고 설명했다. 출시 예정 시기는 내년이다.

이번에 공개된 텔럼 2 프로세서는 전 세대 칩에 비해 캐시가 40% 증가했으며, AI 가속기를 통합하고 DPU(데이터 처리 장치)가 탑재됐다.

IBM은 텔럼 2 프로세서를 보완하는 스파이어 AI 가속기는 생성형 AI 추론 서비스에 특화돼 있다. 전력 효율이 높은 128GB(기가바이트) LPDDR5 메모리가 장착된다. 1테라바이트(TB)까지 메모리 확장이 가능하다.

IBM에 따르면 IBM Z 시스템은 금융 거래에 강점이 있어, 현재 전 세계 금융권에서 주요 인프라로 사용되고 있다.

특히 차세대 IBM Z 시스템을 은행, 카드, 결제 거래에 적용하면 실시간 사기 탐지를 지원해 피해를 줄일 수 있다고 설명했다.

실시간 결제, 카드 거래, 디지털 뱅킹 등을 위해 응답 시간을 줄인다. 대규모 언어 모델(LLM)과 결합해 보험 사기 청구 등도 예방이 가능할 전망이다.

IBM의 AI 칩은 IBM Z 시스템에만 들어가는 제품으로, 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)와 직접적으로 경쟁 관계에 있지 않다. 다만 엔비디아의 GPU의 그늘에서 벗어나 자체적인 시스템을 구축하려는 빅테크(기술 대기업)들의 수요가 갈수록 더 커지고 있다.

무엇보다 '전기 먹는 하마'인 AI 데이터센터의 비용 효율성 개선에 맞춰 다양한 대안 제시가 나오고 있다.

인텔도 이번 행사를 통해 전력 효율성을 향상시킨 '가우디 3 AI 가속기' 등 고속 AI 처리를 위한 첨단 기술을 소개했다.

SK하이닉스도 지난 2022년 메모리가 연산 기능을 일부 담당하는 PIM(프로세스인메모리)을 적용한 'GDDR6-AiM' 기반의 생성형 AI 가속기 'AiMX'를 공개한 데 이어, 전력 효율이 높은 LPDDR5-AiM를 가속기에 사용하는 방안을 검토 중이다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]