"생성형 AI, 메모리가 중심"…삼성·SK, FMS서 신제품 대거 공개

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 생성형 AI(인공지능) 시대를 이끌어갈 최신 반도체 제품과 기술을 대거 선보였다.

8일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 6∼8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2024'에 참가했다.

삼성전자는 이번 행사에서 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 제품을 현장에서 소개해 주목을 받았다.

삼성전자의 고용량 SSD 신제품 'BM1743'은 올해 행사에서 '가장 혁신적인 메모리 기술' 기업용 SSD 분야에 선정됐다. 이 제품은 삼성전자의 7세대 낸드를 기반으로 고용량 제품으로, 16TB(테라바이트)에서 128TB까지 다양한 제품군으로 출시된다. 기존 대비 읽기 성능은 최대 4배 빠르다.

이와 함께 삼성전자가 3년 만에 내놓은 서버용 SSD 신제품 'PM1753'도 관심을 모았다. 이 제품은 생성형 AI 추론과 학습에 최적화된 제품으로, 기존 PM1743 대비 전력효율과 성능이 각각 최대 1.7배 향상됐다. 삼성전자는 이와 함께 업계 최초로 양산을 시작한 '9세대 V낸드'의 실물도 공개했다.

SK하이닉스도 이번 행사를 통해 다양한 AI 솔루션을 제시해 눈길을 끌었다.

SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 슬로건으로 전시관을 꾸리고, 39종 이상의 제품을 선보였다.

특히 초고성능 기업용 SSD인 'PS1010 E3.S'가 관람객의 눈길을 사로잡았다. 이 제품은 서버 운영에 최적화된 제품으로 기존 'PE8110' 대비 읽기·쓰기 속도가 최대 150% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 자회사 솔리다임의 'QLC(쿼드레벨셀) 고용량(60TB) 기업용 SSD' 등 주력 제품도 함께 소개했다.

이와 함께 현존 최고 성능의 AI 메모리 'HBM3E 12단' 제품도 전시했다. 특히 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰 시리즈의 최상위 모델인 GB200에 HBM3E를 탑재한 실물을 공개하며 엔비디아와 파트너십을 과시했다.

이밖에 연산 기능을 갖춘 메모리 'GDDR6-AiM', 내년 상반기 양산을 앞둔 세계 최고층 '321단 웨이퍼'와 '321단 TLC 및 QLC 4D 낸드 패키지' 샘플도 관람객들의 눈을 사로잡았다.


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