'산업의 쌀' MLCC, 삼성전기 "전 응용처에서 출하 확대"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전기가 하반기 전자 부품 수요 회복에 대한 기대감을 언급해 주목받고 있다.

삼성전기는 31일 올해 2분기(4~6월) 실적 발표 이후 열린 콘퍼런스콜을 통해 MLCC(적층세라믹콘덴서)의 출하량이 전 응용처에서 증가했다고 밝혔다.

삼성전기는 "2분기 MLCC(적층세라믹캐패시터) 출하량은 산업용과 전장용에서 두 자릿수 수준의 증가와 함께 전 응용처에서 확대했다"며 "3분기도 2분기 대비 매출이 확대될 걸로 본다"고 강조했다.

MLCC는 마치 '댐'처럼 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 역할을 부품인데, 흔히 IT(전기전자) 산업 전반에서 사용돼 '산업의 쌀'로 통한다.

일상 생활에서 자주 접하는 냉장고나 스마트폰 등은 물론 자동차, 산업용 기기 등에도 폭넓게 사용된다. 스마트폰 한 대당 800~1000개, 내연기관 차는 4000개, 전기차는 1만5000개가 들어가는 것으로 알려졌다.

삼성전기는 "MLCC 가동률은 지난해 4분기 이후 출하량 증가와 함께 2분기까지 꾸준히 상승하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이번 3분기도 IT용 시장의 계절적 수요 증가 요인이 있고 산업·전장용 시장의 견조한 수요가 예상된다"며 "가동률도 지속 상승할 것으로 전망한다"고 기대감을 밝혔다.

올해 들어 AI(인공지능) 시대가 열리면서 MLCC 수요 증가세가 더 커지고 있다.

삼성전기는 "AI PC는 칩셋 고성능화와 메모리 증가에 따라 고주파 영역에서 발생되는 소음 개선과 프로세서의 소모 전력 증가에 따라 일반 PC 대비 MLCC 수요가 두 자릿수 이상 증가하는 것으로 파악된다"고 설명했다. 또 "AI 서버용 MLCC는 GPU(그래픽처리장치) 채용 원수 증가 등에 따라 전력 소모량이 기하급수적으로 증가돼 소형 초고용량 및 고온 특성 제품 중심으로 일반 서버용 대비 수욕 큰 폭을 증가할 것으로 예상된다"고 강조했다.

삼성전기는 일각의 AI 산업 우려와 관련 "FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 패키지 기판의 공급 과잉 상황이 지속되고 있으나 PC 서버 등 세트 수요는 점진적으로 개선 추세에 있다"며 "서버용 AI용 대면적 패키지 기판의 경우 진입 장벽이 높아 소수의 업체들만 대응하고 있어 수급 상황은 상대적으로 양호하다"고 평가했다.

이어 "AI 서버 및 전장용 MLCC, 대면적 고다층 패키지 기판 등 고부가 제품의 라인업 확대, 제품 승인 및 고객사 공급을 적극적으로 지속 확대함으로써 견조한 실적을 달성할 수 있도록 노력하겠다고 덧붙였다.


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