'왕의 귀환' 삼성 반도체, TSMC·SK하이닉스 뛰어넘었다

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자가 올해 2분기(4~6월) 반도체에서만 6조원 이상의 영업이익을 내며 '왕의 귀환'을 알렸다. 국내 또다른 메모리 강자인 SK하이닉스를 제친 데 이어 매출로는 대만 TSMC도 뛰어넘었다.

삼성전자는 31일 연결 기준 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원의 2분기 실적을 발표했다. 매출액은 전년 동기 대비 23.44% 증가했으며, 지난 1분기에 이어 2개 분기 연속 70조원대 매출을 올렸다. 영업이익은 전년 동기 1462.29% 올랐으며, 7개 분기 만에 10조원대를 회복했다.

특히 반도체 사업을 맡고 있는 DS(디바이스솔루션)부문 매출은 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원으로 집계됐다.

매출로 보면 TSMC 2분기 실적을 뛰어넘은 것이다. TSMC 2분기 매출은 전년 동기보다 32% 오른 6735억1000만 대만달러(28조5000억원), 지난 2022년 3분기 이후 8개 분기 만에 TSMC를 앞섰다.

올 1분기 영업이익에서 SK하이닉스에 1조원 뒤졌던 데 대한 설욕전도 성공했다. 앞서 삼성전자 반도체는 지난 1분기 1조9100억원의 영업이익을 기록, 2조8960억원을 올렸던 SK하이닉스에 뒤진 바 있다.

SK하이닉스는 올 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 실적을 올렸다. 삼성전자가 영업이익 면에서 1조원 이상 SK하이닉스를 앞선 것이다.

SK하이닉스에 선두 자리를 내줬던 고대역폭메모리(HBM)에서도 선방한 것으로 나타났다.

삼성전자 2분기 HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반대 상승했다. 매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가세를 보이고 있으며, 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것이라는 전망이다.

실제 HBM 캐파도 지속 증가되고 있으며, 최근 업데이트된 생산 판매 계획 기준으로 올해 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다. 4세대 제품인 HBM3 매출은 3배 가까이 증가하며 반도체 호실적을 견인했다.

5세대 제품인 HBM3E 8단은 지난 분기 초 양산 램프업(가동률 증가) 준비와 함께 엔비디아 등 주요 고객사들에게 샘플을 제공했다. 현재 퀄테스트(품질검증)이 정상적으로 진행 중이며, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이다.

삼성전자 관계자는 2분기 실적발표회를 통해 "올 상반기 HBM3 내 12단 제품의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록했다"며 "누적된 12단 패키징 경험을 바탕으로 HBM3E에서도 이미 성숙 수준의 패키징 수요를 구현했다"고 밝혔다.

이를 기반으로 HBM 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것이며, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망했다.

시장에서도 하반기 삼성전자가 본격적으로 엔비디아 HBM 공급망에 올라탈 것이라는 관측이 우세하다.

김동원 KB증권 연구원은 "최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인 PRA(양산준비승인) 내부 절차를 완료한 것으로 추정된다"며 "4분기부터 HBM3E 8단 및 12단 양산이 시작될 것"이라고 전망했다. 삼성전자 HBM3E가 2∼4개월 내에 엔비디아 퀄테스트를 통과할 것이라는 일부 관측도 제기됐다.

아울러 전체 D램 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 D램 가격 상승 지속에 따른 D램 마진률 상승 속 HBM3E 본격 양산으로 하반기 큰 폭의 실적 개선이 기대된다고 KB증권은 덧붙였다.


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