"美 패키징 보조금도 풀었다"…삼성·SK하닉 추가 지원 나올까

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 보조금 대상 선정 작업을 시작한 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 보조금 지원 대상에 포함될 지 주목된다.

30일 업계에 따르면 미국 상무부는 지난 27일(현지 시각) 미국 후공정 업체 앰코테크놀로지와 최대 4억달러(5500억원)의 보조금을 지원하기 위한 구속력 없는 예비 각서(PMT)에 서명했다고 발표했다.

이 보조금은 앰코가 미국 애리조나에 20억달러(2조8000억원)을 들여 짓는 첨단 반도체 패키징 공장에 대한 투자를 지원하기 위해 결정했다.

미 상무부가 반도체 후공정 분야에서 보조금 지원 대상을 발표한 것은 처음이다. 미국 상무부는 직접 보조금 외에도 2억 달러 규모의 정부 대출을 제공한다. 또 최대 25%의 투자 세액 공제 혜택도 받는다.

지나 러몬도 상무부 장관은 이번 보조금 지급과 관련해 "칩스법의 근본 목표 중 하나인 미국에서 첨단 패키징 생태계를 조성해 칩 생산의 시작부터 끝까지 전 과정이 국내에서 이뤄지도록 하려는 것"이라고 설명했다.

미국 상무부의 반도체 보조금 지급 기조로 이미 삼성전자 외에 대만 TSMC, 미국 인텔 등 주요 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들이 미국 현지에 생산 공장을 짓기로 한 상태다.

여기에 AI(인공지능) 반도체 등 최첨단 칩을 완성하는 첨단 패키징 공장 투자도 속속 늘고 있다. 앰코는 미국에 본사를 둔 선도적인 첨단 패키징 및 테스트 업체로, 애리조나에 조성중인 시설은 2.5D 패키징 등 차세대 패키징 기술을 도입할 계획이다.

이 첨단 패키징 기술은 고난도 초미세 반도체의 성능과 수율을 개선하는 핵심 역할을 맡는다. 특히 최근 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 수급난을 겪는 이유 중 하나는 첨단 패키징 생산능력 부족에서 비롯된 것으로 평가된다.

업계에서는 미 상무부가 첨단 패키징 공장 보조금 대상 선발에 나선 만큼, 한국 업체들도 보조금 혜택을 받을 수 있다고 본다.

SK하이닉스의 경우 오는 2028년 하반기 양산을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 패키징 공장 등을 짓는데 38억7000만달러(5조4000억원)을 투자하기로 했다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 현재 상무부에 보조금을 신청한 것으로 알려졌으며, 결과 발표를 기다리고 있다.

삼성전자도 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에서 진행 중인 파운드리 공장 건설 프로젝트와 관련해 64억달러의 보조금이 확정됐고, 현재 현지에서 추가적인 논의를 진행 중이다.

삼성전자는 생산시설 외에도 첨단 패키징 등을 추가로 짓기로 했다. 이에 투자 규모는 당초170억달러(23조원)에서 400억달러(55조원) 이상으로 늘어났다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]