HBM 공급, 왜 중요한가?[삼성전자, HBM 뚫었다④]

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자의 엔비디아 고대역폭메모리(HBM) 납품 여부가 업계의 '핫이슈'로 떠오른 것은 그만큼 HBM이 AI 산업에서 차지하는 상징성을 잘 보여준다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 칩이다.

AI 산업의 급격한 성장에 수요가 급증하고 있고, 국내 반도체 기업들도 올해 설비투자의 상당 부분을 HBM에 투자하며  경쟁력 제고에 주력하고 있다.

24일 업계에 따르면 삼성전자의 HBM 납품 여부를 유독 시장에서 주목하는 이유는 삼성전자의 미래 경쟁력을 증명할 가장 중요한 칩이기 때문이다.

메모리 시장은 차세대 제품 개발을 위한 경쟁이 어느 곳보다 치열한 격전지다.

누구도 HBM이 AI 반도체용 메모리 시장을 평정할 것이라고 예측하지 못했던 만큼, 앞으로 메모리 시장 역시 어떤 칩이 주도권을 잡을 지 예단하기 힘들다.

만약 AI용 메모리 시장에서 HBM이 '대세'로 굳어진다면, 메모리 업계 1위인 삼성전자의 입지가 상당부분 흔들릴 수 있다는 우려가 크다.

반도체는 천문학적 투자가 동반되는 장치 산업인 만큼, 한번 경쟁에서 밀리면 주도권을 잡기가 힘든 특성이 있기 때문이다.

이런 상황에서 삼성전자의 '통합 AI 솔루션', 이른바 '턴키 전략(일괄 수행)'은 HBM 시장에서도 삼성의 중요한 무기가 될 수 있다.

삼성전자는 경쟁사인 대만 TSMC가 주도하는 AI 반도체 시장에서 차별화 포인트로 '메모리'에 초점을 맞추고 있다. 삼성전자는 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 일괄 수행 가능한 '종합반도체회사(IDM)'다.

삼성전자는 특히 이를 AI 솔루션에 활용할 경우 최적화된 공급망 관리로 제품 개발에서 생산까지 걸리는 시간을 20% 단축할 수 있다고 강조한다.

AI 반도체 시장 패권을 놓고 글로벌 빅테크들이 제품 개발 속도 경쟁을 벌이는 가운데, 가장 중요한 신제품 출시 기간 단축을 삼성이 강점으로 제시한 것이다.

최근 TSMC가 "파운드리 산업에 대한 정의를 메모리 제조를 제외한 패키징, 테스트, 마스크 제작 및 기타 모든 IDM(종합반도체기업)을 포함하는 파운드리 2.0으로 확장한다"고 밝힌 것도, 삼성전자의 시장 진출을 의식한 것으로 보인다.

무엇보다 HBM이 고부가 제품이라는 점도 삼성전자가 주목하는 이유다.

그동안 메모리 산업은 글로벌 경기상황에 따라 호황과 불황을 극명하게 오가는 패턴이라는 게 가장 큰 약점으로 꼽혀 왔다.

단적으로 삼성전자 반도체(DS) 사업부와 SK하이닉스 같은 굴지의 메모리 반도체 업체라고 해도 지난해 불황 직격탄을 맞으며 수조원 영업손실을 기록하기도 했다.

최근에는 반도체 사이클이 더 짧아지는 추세여서 메모리 업계의 고민이 크다.

이런 가운데 등장한 HBM은 맞춤형 메모리 시장을 개척할 핵심 제품이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다.

이 제품은 범용 메모리보다 가격이 5배 이상 높은 고부가 제품이기도 하다. AI는 빠른 처리 속도가 생명인만큼 고성능 메모리 반도체는 앞으로도 계속 필요하다.

뿐만 아니라 HBM 시장은 고객 맞춤형 제품으로 진화하고 있어, 기존 범용 메모리 제품과 달리 시장 예측이 쉬워, 리스크 방어가 가능하다는 진단도 들린다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]