HBM 넘어 차세대 'CXL기술'…하키스틱 커브 나온다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = AI(인공지능) 시대를 이끌 새로운 메모리 기술인 'CXL'(Compute Express Link) 시장이 올해부터 본격 개발된다.

CXL은 AI 반도체용 메모리 시장을 평정한 HBM(고대역폭메모리)와 함께, 첨단 반도체 시장을 이끌 차세대 메모리 기술로 꼽힌다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션'을 주제로 설명회를 열고 "올 하반기부터 CXL 기반의 D램인 'CMM-D(CXL Memory Module-DRAM)' 시장이 열릴 것"이라며 "여기에 맞춰 시장도 준비하고 있다"고 말했다.

CMM-D는 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)'라는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목 받는 신기술을 기반으로 만든 D램이다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 스토리지(저장장치) 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결한다. 기술 이름도 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미다.

삼성전자가 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 솔루션 'CXL D램'을 주목하는 이유는 바로 '확장성'이다.

최 상무는 "HBM이 고속도로라면, CXL은 원형 교차로"라며 "CXL은 용량 확장에 독보적"이라고 설명했다.

현재 기존 서버 시스템에서 CPU 당 꽂을 수 있는 D램 모듈은 오직 16개, 최대 8TB(테라바이트)다. 여기에 CXL 기술을 접목하면 추가 서버 증설 없이도 기존 스토리지를 장착하는 부위에 끼워 편리하게 용량을 늘릴 수 있다.

최 상무는 "현재 기준으로 CMM-D램 4개나 8개씩, 그 이상도 꽂을 수 있다"며 "삼성전자가 올해 양산을 시작하는 256GB(기가바이트) CMM-D램을 활용하면 1TB(테라바이트) 이상을 추가할 수 있다"고 밝혔다.

도로 한 가운데 교통섬을 중심으로 사방팔방 도로가 뻗어나가는 것처럼, CXL 기술을 활용하면 무한하게 도로(용량)을 확장할 수 있는 셈이다.

최근 AI 산업으로 생성되는 데이터량은 폭증하는데, 메모리 용량 확장 속도는 상대적으로 더딘 가운데 이를 해결할 수 있는 해법으로 여겨진다.

특히 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 AI, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것이라는 게 삼성전자 측 설명이다. 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비도 더 절감할 수도 있다.

올해부터 본격적인 준비에 나서는 CXL은 아직 기술개발 초기 단계다. 이에 따라 관련 하드웨어 및 소프트웨어 인프라 부족 문제를 해결해야 한다.

최 상무는 "CMM-D 관련 시장이 준비되는 2028년이 되면 시장이 개화할 것"이라며 "그때부터 '하키스틱 커브'를 그릴 것으로 예상한다"고 밝혔다.

삼성전자는 현재 메모리 업체 중 유일한 CXL 컨소시엄 이사회 멤버로 기술 고도화와 표준화에 대한 자신감을 드러내고 있다. 삼성전자는 현재 미주 10개 이상, 아시아 30개 이상, 유럽 5개 이상 업체들에 제품을 제공하고 신기술을 검증하고 있다.

최 상무는 "삼성전자는 어느 누구보다 더 많은 고객과 더 많은 제품을 전달하고 있다"며 "가장 중요한 고객들과 궁합을 맞출 자신이 있다"고 말했다.

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