삼성전자, 올 하반기 '칩 테스트' 통과할까…최대 관건

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 4조원대 '어닝서프라이즈'를 올릴 것이라는 기대가 커지는 가운데, 올 하반기에 고대역폭메모리(HBM)과 마하-1 등 차세대 칩의 양산 테스트 통과 여부가 '최대 과제'로 부각되고 있다.

이들 칩이 테스트를 통과해야 앞으로 반도체 실적이 안정적으로 증가할 수 있기 때문이다.

3일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 5일 올해 2분기 잠정실적을 발표한다.

증권가에서는 DS부문의 영업이익이 4조5000억원의 어닝서프라이즈를 기록할 것으로 전망했다. 이는 전 분기(1조9100억원)보다 2.3배 증가한 수치다. 전년 동기(4조3600억원 영업손실)에 비해선 1000% 이상 오른 것이다.

D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 출하량이 늘고 있고, 가격도 1년 전 대비 많이 올라 무난한 실적 개선이 기대된다. 인공지능(AI) 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 수요 증가도 실적에 긍정적인 영향을 미친 것으로 보인다.

하지만 삼성전자가 이 같은 실적 상승세를 장기간 이어가려면 하반기에 주요 차세대 칩 테스트를 통과해야 한다는 목소리가 높다.

당장 삼성전자는 엔비디아의 AI 가속기에 탑재할 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 제품의 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 수개월째 진행하고 있다.

삼성전자가 하반기에 퀄테스트를 통과해야만 엔비디아에 HBM3E를 공급할 수 있고, 향후 실적을 크게 높일 수 있다.

앞서 삼성전자가 HBM 발열 등으로 엔비디아 퀄테스트를 통과하지 못했다는 관측이 나왔지만  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 전면 부인했다.

HBM 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트를 통과한 것으로 알려진 만큼, 삼성전자도 늦어도 올 하반기에는 검증 벽을 넘어서야 한다.

네이버와 함께 개발 중인 추론칩 '마하-1'도 올해 양산 테스트 여부가 관건이다.

삼성전자는 마하-1을 네이버에 공급할 예정이며, 올해 안으로 안전성 테스트를 진행한다. 이 제품은 내년 초에 출시할 예정이다.

마하-1 공급 규모는 15만~20만 개로 개당 500만원 수준으로 예상된다. 삼성전자는 마하-1를 통해 AI 반도체 시장에서 입지를 넓히겠다는 전략이다.

이와 함께 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2500'에 대한 품질 테스트 통과 여부도 중요하다.

엑시노스2500은 내년 초 출시될 갤럭시 S25 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다. 이를 위해선 올해 말까지는 테스트를 끝내고 양산까지 이뤄져야 한다.

업계에서는 이들 칩들이 앞으로 삼성전자의 주 매출처가 될 것인 만큼, 최대한 이른 시일 안에 테스트를 끝내야 한다고 평가한다. 업계 관계자는 "삼성전자가 늦어도 올 하반기에는 차세대 칩 테스트를 안정적으로 통과해야 더 뚜렷한 실적 개선을 보일 수 있다"고 전했다.

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