발열, 전력 소비 문제
![[산타클라라(캘리포니아주)=AP/뉴시스]인공지능(AI)용 칩으로 쓰이는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 발열, 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 납품 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 전해졌다. 사진은 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 엔비디아. 2024.5.24](https://img1.newsis.com/2023/06/01/NISI20230601_0000243408_web.jpg?rnd=20230601091933)
23일(현지시간) 인베스팅닷컴은 로이터통신의 보도를 인용해 이같이 보도했다.
이어 빠르게 성장하는 AI산업 수요에 맞춰나가려는 삼성의 야망이 지연될 가능성이 있으며, 현재 시장에서 유일하게 고급 HBM3E 칩을 공급하는 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처질 수 있다고 덧붙였다. 또 다른 경쟁사인 미국의 마이크론테크놀러지도 최근 첨단 HBM 칩 생산을 시작할 것이라고 밝힌 바 있다.
아울러 엔비디아가 고급 AI 프로세서 시장의 80% 이상을 점유하고 있다는 사실을 감안할 때 엔비디아의 요구 사항을 충족시키는 것은 삼성전자 같은 반도체 제조업체에 중요하다고 인베스팅닷컴은 보도했다.
HBM3E는 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이는 5세대 제품이다.현재는 4세대 제품인 HBM3가 주력으로 쓰이고 있다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]