[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 1분기 매출액이 60억원을 기록해 전년 동기 대비 441% 증가했다고 13일 공시했다.
같은 기간 영업이익과 순이익은 6억원, 13억원으로 흑자 전환했다.
회사 측은 호실적의 배경으로 지난해 10월 유럽 대형 통신 장비사인 A사와 체결했던 'XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계·공급 계약'의 본격적인 매출 인식을 꼽았다. 해당 건은 자람테크놀로지가 A사에 10Gbps 급 전송 속도를 지원하는 XGSPON(차세대 고속 인터넷용 반도체) 기술이 적용된 반도체칩을 개발·공급하는 계약이다. 개발이 완성될 것으로 예상되는 내년부터는 칩 상용화가 본격화되며 더 높은 성장이 전망되고 있다.
자람테크놀로지 관계자는 "지난해 업황 둔화, 계약 지연 등으로 인해 일시적으로 실적이 주춤했지만 올해부터는 통신 및 반도체 업황 개선과 다양한 개발 공급으로 인한 볼륨 성장이 기대되고 있다"고 말했다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 "회사는 미래 성장 산업의 화두인 AI(인공지능) 시장에 대응하기 위해 고성능 저전력 시스템 반도체 기술 개발에 주력하고 있다"며 "보유하고 있는 기술력을 통해 글로벌 시스템 반도체 시장을 선도하고 질적·양적인 성장을 모두 이뤄낼 것"이라고 강조했다.
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