젠슨 황 "엔비디아-TSMC, 가장 긴밀…HBM은 기술적 기적"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미·중 갈등과 같은 지정학적 긴장 관계가 지속되고 있지만 앞으로도 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC와 긴밀한 협력을 이어갈 뜻을 밝혔다.

삼성전자, SK하이닉스 등 한국 메모리 업체들이 생산하는 HBM(고대역폭메모리)에 대해서는 '기술적 기적'이라고 추켜세우며, 협력이 기대된다고 전했다.

업계와 외신 등에 따르면 젠슨 황 CEO는 19일(현지 시각) 미국 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 연례 개발자 행사인 'GTC 2024' 둘째 날 열린 글로벌 미디어 대상 질의응답(Q&A)을 통해 TSMC와의 협력과 아시아에서의 제조를 포기할 가능성은 거의 없다고 강조했다.

그는 "TSMC와의 파트너십은 아마도 우리가 가진 파트너십 중 가장 긴밀하다"며 "둠스데이(최후의 날) 시나리오는 일어나지 않을 것이며, 우리는 그것을 기대하지 않는다"고 말했다.

엔비디아는 TSMC의 매출에서 애플에 이어 2번째로 비중이 큰 기업이다. 황 CEO는 "우리는 TSMC와 더욱 가까워져야 한다"며 "(엔비디아와 함께) 성장하고, 성장하고, 성장"할 것이라고 말했습니다.

그는 최대 시장 중 하나인 중국에서 첨단 제품의 판매가 제한되지만, 일부 저가형 GPU(그래픽처리장치)가 여전히 판매되고 있다고 언급하며, "중국 고객에게 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다. (공급망의 지정학적 긴장에도) 더 많은 탄력성을 창출하겠다"고 덧붙였다.

업계에 따르면 황 CEO는 한국 메모리 업계와의 협력에 대해서도 긍정적인 입장을 밝혔다.

그는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술"이며 "기술적인 기적(technological miracle)과도 같다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 차세대 메모리다.

황 CEO는 "생성형AI로 모든 데이터센터의 D램이 HBM으로 교체될 것"이며 "삼성과 SK하이닉스의 업그레이드 사이클이 엄청날 것"이라고 강조했다. 그는 "삼성 제품을 사용하고 있지 않지만, 현재 테스트하고 있다(qualifying). 기대가 크다"고 밝혔다. 차세대 HBM(HBM3E) 제품의 검증이 진행되고 있음을 시사한 것으로 보인다.

AI의 고질적인 문제인 '환각' 관련해서는 "AI의 어떤 답변이 가장 좋은지 먼저 조사해야 한다"며 "출처에 포함된 사실과 알려진 진실을 비교하고, 일부라도 사실과 다르면 전체를 폐기해야 한다. 답변에 대한 충분한 조사를 통해 쉽게 해결할 수 있다"고 덧붙였다.


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