삼성·SK, MWC서 신기술 공개…"AI 반도체 고객사 유치 경쟁"

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'에 참가 예정인 가운데, 올해 MWC가 인공지능(AI) 반도체 관련 글로벌 고객사들을 유치하는 각축전이 될 전망이다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 26일부터 29일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 3대 전자·IT 전시회인 모바일 월드 콩그레스(MWC)에 참가한다.

당초 MWC에는 모바일과 통신 기업들이 주로 참여했다. 하지만 스마트폰의 온디바이스 AI 탑재 등 올해 AI 시장이 본격 확대되면서 반도체 기업들도 이번 MWC에 힘을 쏟을 것으로 보인다.

삼성전자는 올해 MWC에서 반도체 전용 부스를 꾸려 고대역폭메모리(HBM)과 AI 반도체 등 차세대 제품을 선보인다. 메모리 부문에서는 올 상반기 양산 예정인 차세대(5세대) 제품인 HBM3E를 비롯해 업계 최초로 개발한 LPCAMM과 GDDR7 등을 공개한다.

또 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스2400와 차량용 반도체인 엑시노스 오토 V920 등도 전시한다.

파운드리 분야에서는 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 각 분야 주요 기업들에게 직접 소개한다.

삼성전자는 지난 2022년 GAA를 3나노 제조 공정에 세계 최초로 적용하며, TSMC 등 경쟁사들보다 기술 우위를 점하고 있다.

삼성전자는 글로벌 기업을 대상으로 미팅용 프라이빗 반도체 부스를 운영할 계획이다. 이 부스를 통해 IT및 스마트폰 분야의 글로벌 업체들과 비즈니스 미팅에 나선다. 이 미팅에는 경계현 삼성전자 사장이 직접 나설 것이라는 관측도 들린다.

SK하이닉스는 이번 MWC에서 반도체 등 제품을 전시하지는 않지만, 별도의 프라이빗 부스를 마련한다.

이 부스를 통해 SK하이닉스의 임원들이 글로벌 IT·스마트폰 기업들을 대상으로 차세대 반도체를 집중 소개를 할 계획이다.

특히 최태원 SK그룹 회장이 이번 MWC에 참석할 예정인 만큼, HBM에 대한 미래 고객사 유치에 나설 가능성까지 제기된다.

올해 반도체 업황 반등과 AI 시장 개화 등을 맞이한 만큼 반도체 기업들에게 올해 MWC는 예년보다 더 중요하다. 이에 양사가 이번 MWC에서 비즈니스 미팅을 통해 대형 고객사들을 얼마나 확보하느냐가 관건이다.

올해 HBM 시장 규모는 15억 달러이며, 내년에는 56억 달러로 3.7배 성장할 전망이다.

업계 관계자는 "삼성과 SK가 이번 MWC에서 기존 고객사는 물론 미래 고객사 확보에 힘을 쏟을 것"이라며 "올해 MWC가 치열한 고객 유치전 양상을 보일 수 있다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]