"노트북 더 얇아진다"…차세대 D램 'LPCAMM' 속도

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 메모리 업황이 본격 반등하는 가운데 차세대 D램 제품 개발에 속도가 붙고 있다.

17일 메모리 업계에 따르면 올해 차세대 노트북용 D램인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 상용화가 속속 이뤄질 전망이다.

삼성전자가 지난해 9월 세계 최초로 시장에 선보인 LPCAMM 제품은 전력 효율이 높고, 기존 규격(SO-DIMM) 대비 얇고 작다. 저전력 D램(LPDDR)을 모듈에 탑재해 전력 효율을 70% 이상 개선했고, 탑재 면적을 기존 대비 최대 60% 이상 줄일 수도 있다.

노트북 내부 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있고, 더 가볍고 얇은 두께를 선호하는 노트북 소비 시장의 특성 상 경량화 제품 개발도 가능해진다. 두께가 10㎜ 미만, 무게 1㎏ 미만의 노트북도 더이상 꿈이 아니다.

삼성전자는 이미 인텔 플랫폼에서 LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 올해 상용화를 예상하고 있다. 현재 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증하는 것으로 알려졌다.

삼성전자의 시장 선점 움직임에 대응해 경쟁사들의 움직임도 빨라지고 있다.

미국 마이크론도 최근 메모리 속도 성능을 개선한 LPCAMM2(Low Power CAMM2) 제품을 발표하며 본격적인 차세대 D램 시장 진입을 예고했다. 마이크론은 특히 PC 업체인 레노버와 제품 개발 협력을 진행했다는 점을 강조하고 있다. 마이크론은 올 상반기 중 LPCAMM2 제품을 출시할 예정이라고 밝혔다.

SK하이닉스도 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'를 통해 LPCAMM D램 제품을 공개했다.

SK하이닉스는 LPCAMM2에 대한 품질 테스트 보드를 선제적으로 개발해 완성도 높은 차세대 제품을 적기에 공급할 수 있는 기반을 마련 중이다. SK하이닉스는 올 1분기에 제품 개발을 완료하고, LPCAMM 시장이 본격화할 것으로 예상되는 하반기에 양산에 나선다.

LPCAMM이 상용화되면 노트북·PC 시장에서 사용하는 기존 규격(So-DIMM)을 빠르게 대체해 나갈 것으로 보인다.  도입 25년이 넘은 기존 규격은 복잡한 설계로 인해 CPU(중앙처리장치)와 메모리 간의 이동거리가 길어 성능과 전력 효율을 개선하는 데도 한계에 도달한 상태다.

LPCAMM은 탈부착도 쉬워 확장성도 뛰어나다. LPCAMM이 새로운 노트북 폼팩터(제품 형태) 패러다임을 제시할 것이라는 기대도 커지고 있다. 고성능·저전력 특성을 지녀 노트북 뿐 아니라 PC, 데이터센터 등으로도 응용처가 확대될 가능성도 높다. 업계에서는 관련 시장 수요를 선점하기 위한 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상한다.


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