"삼성전자, 천안사업장 부지 더 넓힌다"…HBM 투자 속도

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자가 삼성디스플레이의 천안사업장 내 부지 확보를 위해 삼성디스플레이와 105억원 규모의 부동산 매매 계약을 체결했다. 내년에 첨단 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 올해보다 2.5배 늘리기로 한 데 따른 사전 부지 확보 차원이다.

3일 삼성전자에 따르면 천안사업장 내 생산 부속시설 건설을 위한 부지 확보를 목적으로 삼성디스플레이와 105억1000만원의 부동산 계약을 최근 체결했다. 양수 목적물은 천안사업장 내 삼성디스플레이 소유의 건물을 비롯해 기계장치 등이다.

업계에서는 삼성전자가 삼성디스플레이의 기존 LCD 생산라인 일부 공간도 임대해 HBM 생산능력을 더 확대할 것으로 본다.

삼성전자는 국내 패키징 생산거점으로 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 운영 중이다. 삼성전자는 지속적인 설비 투자로 기존 온양캠퍼스가 포화 상태에 이르자 천안에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 신설하는 방안을 검토해왔다.

삼성전자는 이 계약으로 확보한 공간에 HBM 양산을 담당하는 신규 패키징 라인을 신설하고, 이를 고도화할 것으로 보인다. 삼성전자는 '생산능력 2.5배 확대'를 선언하고 이번 투자를 강행했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 메모리 반도체로 후공정 설비를 늘려야 출하량을 늘릴 수 있다.

삼성전자는 이 투자를 시작으로 증설 투자에도 속도를 낼 것으로 보인다. 업계에서는 천안을 중심으로 HBM 신규 라인에 5000억~1조원이 투입될 수 있다고 추산한다.

삼성전자는 최근 AMD와 엔비디아 등에서 HBM 공급을 늘려 달라는 주문을 받은 것으로 전해졌다. 챗GPT로 대표되는 인공지능(AI) 서비스가 확산하면서 고성능 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 함께 고용량 데이터 연산이 가능한 HBM 수요가 커졌기 때문이다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 HBM 시장은 향후 5년간 연평균 최소 40% 성장세를 지속할 전망이다. 업계에서는 2026년까지 반도체 업황이 이어진다면 HBM 효과에 따라 D램이 역대 최대 매출을 경신할 수 있다고 본다.

실제 삼성전자는 주요 고객사와 내년 공급 물량에 관한 협의를 끝냈다.
      
정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "국내외 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는 턴키 주문 등 다수 사업을 수주했다"며 "올 3분기에 역대 최대 규모의 물량을 확보했다"고 밝혔다.

이에 삼성전자는 현재 공급 중인 HBM2와 HBM2E뿐 아니라 하반기 양산을 예고한 8단 적층 HBM3, 최근 개발 완료에 성공한 12단 HBM3E 등 차세대 제품 양산에 속도를 낼 전망이다.

한편 삼성전자는 올해 반도체(DS)부문 사업 적자 속에서도 과감한 선제 투자를 이어가고 있다. 3분기 기준 시설투자에 36조7000억원을 투입했고, 연간 기준으로도 역대 최대인 53조7000억원을 쏟아 부을 계획이다.


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